[发明专利]一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统及其实现方法在审

专利信息
申请号: 201910311024.1 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN110120197A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 李国添;邓小兵;黄钦阳 申请(专利权)人: 深圳天源中芯半导体有限公司
主分类号: G09G3/32 分类号: G09G3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用系统 级联 省略 减少干扰 外围电阻 电容 电阻电容 级联芯片 减少系统 控制器 原有的 绑定 单路 多路 封装 通用 安全
【权利要求书】:

1.一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统,其特征在于:包括若干组绑定封装的LED灯、若干个级联芯片和控制器,所述若干个级联芯片和控制器依次连接;所述级联芯片设有OUTR端、OUTG端、OUTB端、GND端、VDD端、DIN1端、DOUT端;所述控制器设有VDD端、DATA1端、GND端;所述绑定封装的LED灯包括三个LED灯,分别连接OUTR端、OUTG端、OUTB端;前一个级联芯片的DIN1端连接后一个级联芯片的DOUT端,最后一个级联芯片的DIN1端连接控制器的DATA1端。

2.一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统,其特征在于:包括若干组绑定封装的LED灯、若干个级联芯片和控制器,所述若干个级联芯片和控制器依次连接;所述级联芯片设有OUTR端、OUTG端、OUTB端、GND端、VDD端、DIN2端、DIN1端、DOUT端;所述控制器设有VDD端、DATA2端、DATA1端、GND端;所述绑定封装的LED灯包括三个LED灯,分别连接OUTR端、OUTG端、OUTB端;前一个级联芯片的DIN1端连接后一个级联芯片的DOUT端,最后一个级联芯片的DIN1端连接控制器的DATA1端;同时,前一个级联芯片的DIN2端接入后一个级联芯片的DIN1端。

3.根据权利要求2所述的一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统,其特征在于:所述级联芯片包括通讯协议的串行接口、振荡电路/复位电路模块、DC-DC电压转换和稳压电路、命令编译器、输出整形电路、显示存储器、不同输出端口延时电路、输出端口开关减缓电路、LED灯串联连接控制电路、输出恒流驱动电路,以及DIN1端、DIN2端、VDD端、GND端、DOUT端、OUTR端、OUTG端、OUTB端;所述DIN1端、DIN2端连接通讯协议的串行接口,通讯协议的串行接口分两路,一路依次连接命令编译器、输出整形电路、DOUT端,另一路依次连接显示存储器、不同输出端口延时电路、输出端口开关减缓电路、LED灯串联连接控制电路、输出恒流驱动电路,输出恒流驱动电路再连接OUTR端、OUTG端、OUTB端,所述振荡电路/复位电路模块连接显示存储器;所述VDD端、GND端连接DC-DC电压转换和稳压电路。

4.一种省略外围电阻电容减少干扰的级联应用系统的实现方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1:级联系统外围应用中,不使用电阻电容等,只使用简单的LED灯和芯片,简化级联系统外围应用,减少生产和检测成本;

步骤2:为了实现省略外围电阻电容减少干扰,要求LED灯和芯片对系统电源的扯动干扰减小并且减缓,减低系统电源扯动干扰时对芯片正常工作的干扰;

步骤3:级联应用系统中,要实现减小系统工作时LED灯和芯片对系统电源的扯动干扰,而同时又要实现级联应用系统的亮度不变,则要求级联应用系统的功率不变,此时减小级联应用系统中LED灯的电流能减小对系统电源的扯动干扰,当然同时要求相应增加系统的工作电压,并且减小电流方法可以增加级联应用系统中级联芯片颗数;

步骤4:级联应用系统中,要实现减缓系统工作时LED灯和芯片对系统电源的扯动干扰,则可以增加LED灯和芯片对系统电源的扯动时间来实现,此时LED灯和芯片的开启/关闭瞬间时间增加;

步骤5:级联应用系统中,要实现减缓系统工作时LED灯和芯片对系统电源的扯动干扰,则可以错开不同LED输出端口的开启/关闭时间,进一步减缓级联系统对系统电源的扯动干扰;

步骤6:级联应用系统中,要实现系统电源扯动干扰时减低对芯片正常工作的干扰,则要求芯片增加电压转换和稳压电路,此时芯片把级联应用系统中增加的电压转换为芯片工作电压,并且对芯片工作电压进行稳压保护,实现芯片的正确应用。

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