[发明专利]电子元件液材施作方法及装置

说明书

本发明提供了一种电子元件液材施作方法及装置，其使载有待施作物件的载盘自一框盒被推入一输送流路，该输送流路中依序设有多个治具，载有待施作物件的载盘可在该输送流路中被输送，幷经由在一治具执行液材施作；在该输送流路中，待施作物件被一施作头执行液材施作，最后该载盘间歇性被移至另一框盒收集；使点胶制程提高自动化效率。

本申请是申请人于2015年5月13日提交的、申请号为“201510241249.6”的、名称为“电子元件液材施作方法及装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种液材施作方法及装置，尤其是关于一种对载盘上电子元件物料进行液材施作的电子元件液材施作方法及装置。

背景技术

一般电子元件的加工通常具有量大而微细的特性，且具有一致的规格，为了使电子元件可以被大量而自动化进行组装、植放，常以在其上可作矩阵排列载放电子元件的载盘(board)作为输送的媒介，而一般在载盘上对电子元件进行的加工制程例如半导体的芯片封装、散热片封装……等，这些加工制程最常使用具有粘性的液材来作为封装的胶材。

现有的液材施作装置惯常采用在一机台上设置轨道供载盘被输送，并在轨道上方设置龙门，在龙门上设置胶阀及测高仪器(如激光测高仪)、影像检测装置(如CCD镜头)，以对轨道中载盘上电子元件进行测高后以胶阀进行点胶封装，再以影像检测装置检查点胶结果的品质。

为了提高胶阀进行点胶封装的产能效率，以双轨道配合双龙门及双胶阀及测高仪器(如激光测高仪)、影像检测装置(如CCD镜头)的应用亦曾被采用。

然而，现有技术中，由于进行点胶的作业常被要求高效率及自动化，如何减少卸除搬送，使点胶制程增加效率，为待改进的课题。

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种使待施作物件可以在一输送流路进行点胶的电子元件液材施作方法。

本发明的另一目的，在于提供一种使待施作物件可以在一输送流路进行点胶的电子元件液材施作装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如上所述电子元件液材施作方法的装置。

依据本发明目的的电子元件液材施作方法，包括：使一第一机台上由一直线的连续线性的输送流路执行间歇性输送，该输送流路中依序设有多个治具，载有待施作物件的载盘可在该输送流路中被输送，并经由在一治具执行供一施作头执行液材施作；使一第二机台上由一直线的连续线性的输送流路执行间歇性输送，该输送流路中依序设有多个治具，载有待施作物件的载盘可在该输送流路中被输送，并经由在一治具执行供一施作头执行液材施作；载有待施作物件的载盘自一装载装置被送入该第一机台或该第二机台其中之一的输送流路使其上待施作物件被执行液材施作，最后该载盘间歇性被移至一卸载装置收集。

依据本发明目的的另一电子元件液材施作方法，包括：使载有待施作物件的载盘自一框盒被推入一输送流路，该输送流路中依序设有多个治具，载有待施作物件的载盘可在该输送流路中被输送，并经由在一治具执行液材施作；在该输送流路中，待施作物件被一施作头执行液材施作，最后该载盘间歇性被移至另一框盒收集。

依据本发明另一目的的电子元件液材施作装置，包括：一第一机台，其设有粘性材料施作头进行点胶制程，并具有一第一控制界面，以及一第一显示界面；一第二机台，与第一机台相邻并设，其设有粘性材料施作头进行点胶制程，并具有一第二控制界面，以及一第二显示界面；一装载装置，与第一机台相邻并设，并设于相对于第二机台的第一机台另一侧，可将载有待施作物件的载盘移入第一机台，该装载装置具有一第三控制界面以及一物料入口；一卸载装置，与第二机台相邻并设，并设于相对于第一机台的第二机台另一侧，可承接第二机台移出的载有已完成施作物件的载盘，该卸载装置具有一第四控制界面以及一物料出口。