[发明专利]一种黑硅材料及其制备方法有效
申请号: | 201910312443.7 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN109950336B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 吕坚;祝威;李小飞;杨凯;阙隆成 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/028;H01L31/18 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 郭艳艳 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种黑硅材料制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:清洗硅衬底;
S2:采用热沉淀法在硅衬底表面沉积一层硒膜;
S3:将覆膜后的硅衬底置于压强为7×104Pa~1×105Pa的氟化氢气体氛围中进行飞秒激光刻蚀;刻蚀过程中,控制飞秒激光的光通量为1kJ/m2~10kJ/m2,扫描速度为0.5mm/s~10mm/s;
S4:依次用氢氟酸和去离子水清洗刻蚀后的硅衬底,再用氮气吹干,得黑硅材料。
2.根据权利要求1所述的黑硅材料制备方法,其特征在于:所述硅衬底为N型高阻硅。
3.根据权利要求1所述的黑硅材料制备方法,其特征在于,S1中硅衬底清洗的具体方法为:先采用RCA标准清洗法对硅衬底进行清洗,再将硅衬底置于氢氟酸溶液中浸泡10~20s,然后用去离子水超声冲洗,最后用高纯度氮气吹干。
4.根据权利要求1所述的黑硅材料制备方法,其特征在于,S2中热沉淀法的具体操作为:用50A~80A的蒸发电流加热高纯硒粉,加热时间2~4min,汽化后的硒在硅衬底表面沉积形成厚度为50~200nm的硒膜。
5.根据权利要求4所述的黑硅材料制备方法,其特征在于:加热电流为70A,加热时间为3min,硒膜厚度为100nm。
6.根据权利要求1所述的黑硅材料制备方法,其特征在于:S3中氟化氢气体的压强为9×104Pa,飞秒激光的光通量为5kJ/m2,扫描速度为1mm/s。
7.采用权利要求1~6任一项所述的方法制备出的黑硅材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的