[发明专利]一种热压邦定设备及方法

说明书

本发明公开了一种热压邦定设备，包括邦定压头，所述邦定压头包括第一压面和第二压面。本发明还公开了一种热压邦定方法。本发明通过将不同种类驱动件邦定生产过程的两台设备两个压头合并为一台设备一个压头，将两个制备流程合并为一个制备流程，合并了异步生产流程，简化了生产过程，提高了生产效率与良率。

技术领域

本发明涉及手机及中小尺寸液晶显示面板领域，尤其涉及一种热压邦定设备及方法。

背景技术

现有液晶显示面板生产制程中，最核心的制程是将集成电路IC和柔性线路板FPC邦定在液晶显示面板上，但这两个工艺是分开独立完成的，COG和FOG制程的压头不同，也需要经过两个不同的生产流程。

现有技术方案导致液晶显示面板生产效率低，过程较为复杂冗长，制约了良率和效率的提升。

本发明通过对邦定压头的设计与工艺的调整，将COG和FOG的生产制程合二为一，将COG和FOG两台设备和两个压头合并为一台设备，一个压头，使上述生产制程只需要一个流程即可完成，大大提高了生产良率与效率。

发明内容

本发明提供一种热压邦定设备及方法，用于解决两种不同的驱动件的生产需要两个制程，导致生产效率和良率低的问题。

本发明提供的一种热压邦定设备，其特征在于：包括邦定压头，所述邦定压头包括第一压面和第二压面。

进一步地，所述热压邦定设备还包括控制主机。

进一步地，所述第一压面和第二压面在竖直方向上具有和不同种类的驱动件匹配的高度差。

进一步地，进一步包括压面调整装置。

进一步地，所述压面调整装置为高度调节垫片，所述高度调节垫片通过磁性吸附结构或螺栓结构连接至所述第一压面和/或第二压面。

进一步地，所述压面调整装置为液压伸缩件，液压伸缩件的工作端分别与第一压面和/或第二压面固定连接。

进一步地，所述压面调整装置包括第一液压伸缩件和第二液压伸缩件，所述第一液压伸缩件的工作端和第一压面固定连接，所述第二液压伸缩件的工作端和第二压面固定连接。

本发明还提供一种热压邦定方法，包括以下步骤：

将导电胶粘附于液晶显示面板的第一待邦定区域和第二待邦定区域；

将第一驱动件对位放置于第一待邦定区域的导电胶上方，将第二驱动件对位放置于第二待邦定区域的导电胶上方；

使用所述热压邦定设备同时对第一驱动件和第二驱动件进行热压。

进一步地，所述使用所述热压邦定设备同时对第一驱动件和第二驱动件进行热压，之前包括：

所述控制主机根据所述第一驱动件和第二驱动件的类型，控制邦定压头对应第一驱动件和第二驱动件不同部分的温度为不同预设值。

进一步地，所述热压邦定设备包括对第一驱动件进行热压的第一压面和对第二驱动件进行热压的第二压面,所述热压邦定设备同时对第一驱动件和第二驱动件进行热压之前，还包括：

调节热压邦定设备的所述第一压面和第二压面的高度差。

本发明的热压邦定设备提供的邦定压头包括第一压面和第二压面，能够同时对两种不同种类的驱动件进行热压，本发明提供的热压邦定方法将两个制备流程合并为一个制备流程，实现一台设备一个压头一个流程同步完成两个工艺，简化了生产过程，提高了生产效率与良率。

附图说明

图1是本发明实施例一中的热压邦定设备示意图；

图2是本发明实施例二中的热压邦定设备示意图；