[发明专利]一种射频偏置电路封装结构

说明书

一种射频偏置电路封装结构，射频偏置电路封装结构包括封装部件，封装部件内封装有功率放大器；射频偏置电路，射频偏置电路包括射频扼流部件，功率放大器电连接输出负载的端口经由射频扼流部件电连接至直流偏置电压源；封装部件覆盖射频扼流部件。通过本发明的技术方案，在实现了射频扼流部件与功率放大器连接关系，避免了射频信号影响直流偏置电压源特性的同时，避免了射频偏置电路在印刷电路板上设置较长的偏置线导致的功率放大器模块占用大面积的印刷电路板的问题，有利于减小功率放大器模块的尺寸，提高印刷电路板的集成度。

技术领域

本发明实施例涉及封装领域，尤其涉及一种射频偏置电路封装结构。

背景技术

功率放大器是无线通信系统中重要的组成部分，功率放大器用于将输入信号进行放大后输出，在功率放大器执行放大功能的过程中，功率放大器将直流能量转化为射频能量。

目前，功率放大器模块难以与其它模块集成，绝大部分的功率放大器模块以单独模块的形式接入整机系统中，这使得功率放大器模块会占用无线通信系统整机的较大尺寸，不利于无线通信系统整机的小型化。另外，传统的功率放大器在实际工作时需要设置有配合功率放大器的偏置电路，以为功率放大器执行放大功能提供偏置电压，但是，目前采用的功率放大器的偏置电路需要在印刷电路板上引入较长的偏置线，而较长的偏置线占用了印刷电路板较大的面积，印刷电路板集成度较低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种射频偏置电路封装结构，在实现了射频扼流部件与功率放大器连接关系，避免了射频信号影响直流偏置电压源特性的同时，避免了射频偏置电路在印刷电路板上设置较长的偏置线导致的功率放大器模块占用大面积的印刷电路板的问题，有利于减小功率放大器模块的尺寸，提高印刷电路板的集成度。

本发明实施例提供了一种射频偏置电路封装结构，包括：

封装部件，所述封装部件内封装有功率放大器；

射频偏置电路，所述射频偏置电路包括射频扼流部件，所述功率放大器电连接输出负载的端口经由所述射频扼流部件电连接至直流偏置电压源；

所述封装部件覆盖所述射频扼流部件。

进一步地，所述封装部件包括多个焊盘，所述射频扼流部件对应所述封装部件的部分焊盘所在区域设置，所述射频扼流部件与所述部分焊盘电连接。

进一步地，所述射频扼流部件沿所述部分焊盘的排列方向延伸。

进一步地，所述封装部件内还封装有谐振电路，所述谐振电路包括谐振电感和谐振电容，所述谐振电感的第一端电连接所述射频扼流部件的一端对应的所述焊盘，所述谐振电感的第二端电连接所述谐振电容的第一端，所述谐振电容的第二端接入固定电压。

进一步地，所述射频扼流部件的一端对应的所述焊盘电连接所述直流偏置电压源，所述射频扼流部件的另一端对应的所述焊盘电连接所述功率放大器的漏极。

进一步地，所述谐振电感包括键合线，和/或，所述谐振电容包括IPD。

进一步地，所述射频扼流部件设置于所述印刷电路板上用于设置所述封装部件的区域，所述封装部件贴合在所述射频扼流部件上。

进一步地，所述射频扼流部件贴合于所述封装部件上。

进一步地，所述射频扼流部件为微带线。

进一步地，所述封装部件为QFN封装部件或者所述封装部件为DFN封装部件。