[发明专利]底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置

说明书

本发明提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置，该底漆组合物在提高安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性的同时，防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高。所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有(A)共聚物和(B)溶剂，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成。

技术领域

本发明涉及将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合的底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置。

背景技术

作为光学半导体装置而已知的发光二极管(LED)灯为利用由透明的树脂构成的密封材料密封安装于基板的LED的结构。作为该密封材料，以往以来通用有环氧树脂基体的组合物。

但是，环氧树脂基体的密封材料因伴随近年的半导体封装的小型化和LED的高亮度化的发热量的增大和光的波长缩短而容易发生裂化和泛黄，导致可靠性的降低。

对此，从具有优异的耐热性的点出发，使用有机硅组合物作为密封材料(专利文献1)。特别是，加成反应固化型的有机硅组合物由于通过加热而在短时间内进行固化，因此生产率良好，适合作为LED的密封材料(专利文献2)。

但是，并不能说安装LED的基板(树脂或电极)与由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成的密封材料的粘合性是充分的。

此外，由于通常有机硅组合物的气体透过性优异，因此容易受到来自外部环境的影响。若LED灯暴露于大气中的硫化合物或废气等，则硫化合物等会透过有机硅组合物的固化物，被该固化物密封的基板上的金属电极、特别是Ag电极会经时地腐蚀而变黑。作为对此的对策，开发了一种底漆，其通过使用含有SiH的丙烯酸酯的聚合物、或者与丙烯酸酯的共聚物、与甲基丙烯酸酯的共聚物、丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的共聚物和聚硅氮烷化合物而抑制变黑(专利文献3～5)。但是，若使用含有SiH的丙烯酸聚合物，则底漆膜的耐热性不充分，树脂会在近年的流通高电流的半导体元件的周围劣化。对此，虽然聚硅氮烷化合物的耐热性优异，但是由于所形成的膜坚硬，因此若将其涂布在被称为多片的、搭载有多个光学半导体元件的安装基板上，则膜容易破裂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-198930号公报

专利文献2：日本特开2004-292714号公报

专利文献3：日本特开2010-168496号公报

专利文献4：日本特开2012-144652号公报

专利文献5：日本特开2014-157849号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置，该底漆组合物使安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性提高，同时防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述技术问题，本发明提供一种底漆组合物，其将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：