[发明专利]一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法

说明书

本发明提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；S2.沉铜前将基铜通过微蚀药水减铜至7‑8um；S3.电镀孔铜厚度控制在13‑20um；S4.蚀刻因子需控制在4以上。本发明大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。

技术领域

本发明属于PCB制备技术领域，具体涉及一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法。

背景技术

在常规的机械钻通孔PCB板BGA直径通常设计＞8mil，因产品功能及精细化提高，部分高端产品BGA焊接PAD设计越来越小（6mil≤直径≤8mil），越来越精密。

随着电子产品的多功能性发展，PCB广泛运用于科技电子产品等领域，BGA芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，功能也随之增大，且具有更小的体积，故在PCB电路载体上设计的BGA焊接PAD也越来越小,精度越来越高。

因此，需要一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，以满足高精度加工的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，本发明大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。

本发明的技术方案为：一种BGA焊接小圆PAD的PCB制作方法，包括以下步骤：

S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；

S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至7-8um；

S3.电镀孔铜厚度控制在13-20um；

S4. 蚀刻因子需控制在4以上。蚀刻因子=蚀刻线厚/[(抗蚀层宽度-最窄线宽)/2]

进一步的，所述步骤S1中，补偿损失宽度为0.5-2.5mil。

进一步的，所述步骤S3中，控制电镀运行速度在1.4-1.5m/min，电镀时间45-48min和电流密度控制35ASF，面铜控制在27-30.5mil。

进一步的，所述步骤S4中，蚀刻压力控制在1.5-2.0kg/cm²，以达到蚀刻因子。

本申请发明人通过大量创造性试验，获得本发明的关键技术点在于：如何控制PCB板上设计的BGA直径问题；如何控制孔铜、面铜厚度的问题；如何控制蚀刻过程中的各项参数。本发明通过设计前补偿值的精准化，将铜厚的最优控制，蚀刻因子的有效控制这几个关键点出发，大大提升企业工艺制程能力，在工艺流程设计上有启发性的作用，工艺技术往新方向迈开，完成创新和优化技术改革。

附图说明

图1为本发明加工的BGA焊接小圆PAD的PCB结构示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种BGA焊接小圆PAD1的PCB制作方法，包括以下步骤：

S1.设计时通过蚀刻因子计算损失量，在原设计基础上补偿损失宽度；

S2.沉铜前将基铜，其中，业界材料铜厚为HOZ，通过微蚀药水减铜至7um；