[发明专利]冷却装置、半导体模块、车辆以及制造方法

权利要求书

1.一种冷却装置，所述冷却装置用于包括半导体芯片的半导体模块，其特征在于，

包括：

壳体部，所述壳体部包括顶板、底板和侧壁板，所述侧壁板配置于所述顶板与所述底板之间，并且所述壳体部具有制冷剂流通部，所述制冷剂流通部被所述顶板、所述底板和所述侧壁板包围；

多个第一冷却销，所述多个第一冷却销在所述壳体部的所述制冷剂流通部中固定于所述顶板；以及

多个第二冷却销，所述多个第二冷却销在所述壳体部的所述制冷剂流通部中固定于所述顶板，与第一冷却销相比，从所述顶板向所述底板的厚度方向上的长度更长，

一个以上的第一冷却销和一个以上的第二冷却销沿与所述顶板平行的面中的第一方向交替地各配置两次以上。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

在第一冷却销的所述底板侧的端部与所述底板之间设有空间部，所述空间部在所述厚度方向上的长度为1mm以上。

3.如权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，

所述第一冷却销和所述第二冷却销配置于预先确定的冷却翅片区域内，

所述空间部以在预先确定的直线方向上将所述冷却翅片区域横穿的方式连续设置。

4.如权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，

所述空间部在与所述直线方向及所述厚度方向均垂直的方向上的宽度是1mm以上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的冷却装置，其特征在于，

一个以上的所述第一冷却销和一个以上的所述第二冷却销沿与所述第一方向不同的第二方向交替地各配置两次以上。

6.如权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，

在所述第一方向和所述第二方向中的至少一方上，于所述第二冷却销之间配置有多个所述第一冷却销。

7.如权利要求1至6中任一项所述的冷却装置，其特征在于，

所述第一冷却销和所述第二冷却销在所述顶板的长边方向上以预先确定的第一间隔配置，

配置于所述长边方向上最靠端部的冷却销与所述侧壁板之间的距离为所述第一间隔的两倍以上。

8.如权利要求1至7中任一项所述的冷却装置，其特征在于，

所述顶板具有：下表面，在所述下表面固定有所述多个第一冷却销和所述多个第二冷却销；以及上表面，所述上表面处于所述下表面的相反侧，在所述上表面，在与所述多个第一冷却销或所述多个第二冷却销重叠的区域的至少一部分设有凹部。

9.如权利要求8所述的冷却装置，其特征在于，

所述顶板具有外周部，所述外周部将所述凹部包围，所述外周部在所述厚度方向上的厚度比所述凹部在所述厚度方向上的厚度大。

10.如权利要求9所述的冷却装置，其特征在于，

所述顶板是连续的一块板构件。

11.如权利要求9所述的冷却装置，其特征在于，

所述顶板包括：

下侧板状部，所述下侧板状部呈包括上表面和下表面的板状，在所述下表面固定有所述多个第一冷却销和所述多个第二冷却销；以及

上侧框状部，所述上侧框状部固定于所述下侧板状部的所述上表面，并在与所述凹部对应的区域设有贯穿开口。

12.如权利要求10所述的冷却装置，其特征在于，

所述顶板具有多个所述凹部和夹在两个所述凹部之间的相间区域，

在与所述相间区域重叠的位置处配置有第三冷却销，所述第三冷却销在所述厚度方向上的长度比所述第一冷却销在所述厚度方向上的长度小。