[发明专利]具有多功能表冠的智能主机、智能手表及控制方法在审

专利信息
申请号: 201910318309.8 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN111752138A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 吴奎;金祖涛 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: G04G21/08 分类号: G04G21/08
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 万振雄;杨中强
地址: 528850 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 多功能 智能 主机 手表 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种具有多功能表冠的智能主机,其特征在于,包括:

主机壳体,所述主机壳体设有容纳腔,所述容纳腔内设有主板,所述主机壳体上设有连通于所述容纳腔的通孔;

表冠结构,所述表冠结构设于所述主机壳体且部分伸入所述通孔内与所述主板连接,且所述表冠结构可相对于所述主机壳体在第一状态、第二状态以及第三状态之间转换;

其中,所述第一状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体保持静止的状态,所述第二状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体转动的状态,所述第三状态为所述表冠结构相对于所述主机壳体被按压的状态;以及,

所述表冠结构处于所述第一状态时向所述主板反馈第一信号,所述表冠结构处于所述第二状态时向所述主板反馈所述第一信号和第二信号,所述表冠结构处于所述第三状态时向所述主板反馈第三信号,所述第一信号、所述第二信号以及所述第三信号为不同的信号。

2.根据权利要求1所述的智能主机,其特征在于,所述表冠结构包括按键、第一反馈部件及第二反馈部件,所述容纳腔内还设有与所述主板电连接的第一导通部件、第二导通部件以及第三导通部件,所述按键部分伸入所述通孔内且可相对所述主机壳体在所述第一状态、所述第二状态及所述第三状态之间转换,所述第一反馈部件及所述第二反馈部件设于所述按键上且位于所述容纳腔内;

所述按键处于所述第一状态时,所述第一反馈部件与所述第一导通部件接触导通,以向所述第一导通部件反馈所述第一信号;

所述按键处于所述第二状态时,所述第一反馈部件与所述第一导通部件接触导通,以向所述第一导通部件反馈所述第一信号,所述第二反馈部件相对所述第二导通部件转动且与所述第二导通部件导通,以向所述第二导通部件反馈所述第二信号;

所述按键处于所述第三状态时,所述按键与所述第三导通部件接触导通,以向所述第三导通部件反馈所述第三信号。

3.根据权利要求2所述的智能主机,其特征在于,所述按键包括尾部穿设于所述通孔内的转轴以及连接于所述转轴且位于所述主机壳体外部的按压部,所述转轴可相对所述主机壳体转动,所述按压部可相对所述主机壳体被按压。

4.根据权利要求3所述的智能主机,其特征在于,所述第一导通部件为端子板,所述端子板设有穿设孔,所述端子板贴设于所述主机壳体的内壁面,所述穿设孔连通于所述通孔,所述转轴的尾部穿设于所述穿设孔且所述转轴的尾部和所述穿设孔间隙配合;

所述第一反馈部件为金属环,所述按键设有第一卡槽,所述金属环卡设于所述第一卡槽;

所述按键处于所述第一状态或所述第二状态时,所述金属环贴合于所述端子板以实现与所述端子板接触导通;所述按键处于所述第三状态时,所述金属环脱离所述端子板。

5.根据权利要求3所述的智能主机,其特征在于,所述第二反馈部件为磁体,所述第二导通部件为霍尔传感器,所述霍尔传感器设于所述磁体的一侧。

6.根据权利要求5所述的智能主机,其特征在于,所述磁体包括磁环和多个磁珠,所述磁环穿设于所述转轴的尾部,所述磁环的外环面间隔设有多个盲孔,每个所述盲孔对应嵌设有所述磁珠,相邻两个所述磁珠朝向所述外环面的端部的磁极不同。

7.根据权利要求3所述的智能主机,其特征在于,所述第三导通部件为微动开关。

8.根据权利要求7所述的智能主机,其特征在于,所述容纳腔内还设有缓冲部件,所述缓冲部件设于所述转轴的尾部和所述微动开关之间。

9.根据权利要求3至8任一所述的智能主机,其特征在于,所述容纳腔内还设有支架,所述第二导通部件和所述第三导通部件设于所述支架。

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