[发明专利]低介电材料

说明书

本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量(Mn)＝1000‑4000，重量平均分子量(Mw)＝1000‑7000，及Mw/Mn＝1.0‑1.8；(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000‑4000，Mw＝1000‑5000，Mw/Mn＝1.0‑1.8；(iii)0.01‑15重量份的双马来酰亚胺树脂；及(iV)0.01‑10重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗(Df)的特性。

技术领域

本发明有关一种低介电材料，特别关于树脂组成物。

背景技术

随着无线传输产品的蓬勃发展及高频传输技术的跃进，现有环氧树脂及酚醛树脂系统的材料已无法满足进阶的应用，特别是高频印刷电路板的需求。

作为低介电损耗的印刷电路板的基板材料有氟类树脂，但是此种树脂成本高、加工不易，应用局限于军事与航天用途。另外，聚苯醚(PPE)树脂因具有良好的机械特性与优异介电性能，例如介电常数(Dk)及介电损耗(Df)，成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。

然而，聚苯醚是一种热塑性树脂，将其直接用于铜箔基板中存在以下缺点：熔融黏度高，难于加工成型；耐溶剂性差，在印刷电路板制作过程溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落；及熔点与玻璃转化温度(Tg)相近，难以承受印刷电路板工艺中250℃以上焊锡操作。因此，PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。

PPE的热固性改质一般有以下两种方式：在PPE分子结构上引入可交联的活性基团，使之成为热固性树脂。或者，借由共混改质或互穿网状(IPN)技术，引入其他热固性树脂，形成共混的热固性复合材料。但是由于化学结构极性上的差异，PPE与该些活性基团或热固性树脂常出现兼容性不佳、加工不易或失去PPE原来的优异特性而有所限制。

因此，如何开发出具有优异介电性能以及符合印刷电路板其他特性需求，诸如高Tg、低热膨胀系数、低吸水率的特性的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种低介电材料，具有优异介电性能、低热膨胀系数以及低吸水性。

为了达成上述本发明的目的，提出一种低介电材料，包含：(i)5-50重量份的聚苯醚，数目平均分子量(Mn)＝1000-4000，重量平均分子量(Mw)＝1000-7000，及Mw/Mn＝1.0-1.8；(ii)10-90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000-4000，Mw＝1000-5000，Mw/Mn＝1.0-1.8；(iii)0.01-15重量份的双马来酰亚胺树脂；及(iV)0.01-10重量份的高分子添加剂。该低介电材料的Dk值:3.4-4.0，Df值:0.0025-0.0050。

于本发明的低介电材料中，聚苯醚的结构式如下：

其

于本发明的低介电材料中，双马来酰亚胺选自下列群组的至少其中之一：

苯基甲烷马来酰亚胺(Phenylmethane maleimide)

其中n＝≧1；

双酚A二苯醚双马来酰亚胺(Bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)