[发明专利]一种掩膜版焊点去除装置及焊点去除方法在审
| 申请号： | 201910319093.7 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110102956A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 程振辉;齐英旭;余强根 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/08 | 分类号： | B23K37/08 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点 掩膜版 焊点去除 超声波换能器 刀头 悬架 托盘 超声波 超声波传递 刀头位置 非接触式 上方位置 使用寿命 减小 流转 打磨 去除 剥离 损伤 制造 | ||
1.一种掩膜版焊点去除装置，其特征在于，包括：
托盘(5)，适于放置含有焊点(3)的框架(10)；
悬架(4)，设置在所述托盘(5)上方；
超声波换能器，设置在所述悬架(4)上，所述超声波换能器用以将电流转换成超声波；
若干个刀头(6)，设置在所述悬架(4)上并位于所述焊点的上方位置，用以接收所述超声波换能器产生的超声波。
2.根据权利要求1所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，还包括：
升降端(7)，设置在所述悬架(4)上，所述超声波换能器设置在所述升降端(7)内部，所述刀头(6)伸出所述升降端(7)，所述升降端(7)用以带动所述悬架(4)发生靠近或远离所述托盘(5)的运动。
3.根据权利要求2所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述悬架(4)上设置有适于放置所述升降端(7)的凹槽(12)，所述升降端(7)内部设置有升降电机，所述升降电机的输出端设置有齿轮，所述凹槽(12)的竖向侧壁上设置有与所述齿轮相配合的齿条。
4.根据权利要求2或3所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述升降端(7)还包括设置在所述刀头(6)一侧的摄像头(9)。
5.根据权利要求4所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述悬架(4)的底部设置有驱动装置，所述驱动装置用以带动所述升降端(7)发生在水平区域进行运动。
6.根据权利要求5所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，还包括作用在所述托盘(5)上的转动装置，用以调整所述托盘(5)相对所述刀头(6)的角度。
7.根据权利要求6所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，还包括翻转盘(11)，所述托盘(5)设置在所述翻转盘(11)上，所述转动装置与所述翻转盘(11)相连接。
8.根据权利要求7所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，所述翻转盘(11)的外壁上设置有朝上凸出设置的裙边，所述裙边用以限制所述托盘(5)的相对运动。
9.根据权利要求7所述的掩膜版焊点去除装置，其特征在于，还包括：控制器，用以接收所述摄像头(9)发出的信号，并控制所述升降电机、所述驱动装置和所述转动装置中的至少一个启动或停止。
10.一种焊点去除方法，其特征在于，包括如下步骤：
通过摄像头(9)获取焊点的位置；
启动超声波发生器，将超声波发生器产生的超声波传递至刀头(6)位置处；
驱动刀头(6)作用在焊点位置周围。
11.根据权利要求10所述的焊点去除方法，其特征在于，在所述“驱动刀头(6)作用在焊点位置周围”步骤中，包括如下步骤：
判断所述焊点与所述刀头(6)之间的相对位置；
控制升降电机、驱动装置和转动装置中至少一个启动，带动所述刀头(6)运动至所述焊点位置周围。
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