[发明专利]用于不良分析的取片系统及取片方法

说明书

本发明涉及一种用于不良分析的取片系统及取片方法。本发明的用于不良分析的取片系统包括报表系统和作业系统；所述报表系统对产线上的面板信息进行收集并显示，所述作业系统对产线上的面板的流向进行指定作业；使用者向所述报表系统输入取片逻辑，所述报表系统内置有逻辑开发模块，所述报表系统由逻辑开发模块根据取片逻辑选择出需解析面板，并将需解析面板的数据信息传递给作业系统，所述作业系统对需解析面板添加流程代码并对需解析面板执行跳站操作，所述作业系统将需解析面板转送到拔片站点；因此，本发明能够实现在产线面板异常发生时及时做出拔片分析的动作，大幅提升不良分析取片的自动化与智能化作业水平。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于不良分析的取片系统及取片方法。

背景技术

在显示技术领域，液晶显示器(LCD)和有源矩阵驱动式有机电致发光(AMOLED)显示器等平板显示装置因具有机身薄、高画质、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如：移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本屏幕等。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，通过玻璃基板通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。通常液晶显示面板由彩膜(Color Filter，CF)基板、薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)阵列基板、夹于彩膜基板与TFT阵列基板之间的液晶(Liquid Crystal，LC)及密封胶框(Sealant)组成。液晶显示面板的成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT阵列基板与CF基板组立成盒)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)；其中，中段成盒

在LCD制造过程中，成盒厂报废的不良品需进行异常分析以便提供不良改善方向。如图1所示，其为现有技术改善前成盒厂用于不良分析的取片流程图，其采用报表系统和作业(operator interface，OPI)系统进行，其中报表系统可实时显示工厂良率数据，分析人员可通过报表系统抓取到不良面板(panel)的相关讯息；OPI系统可对厂内运转panel的流向进行指定作业；取片过程具体包括如下步骤：

步骤S10、分析人员从报表系统获取并查看面板的数据信息，根据报表系统提供的数据信息计算出发生量排名靠前的面板不良类型(Top Defect)，从而筛选出需解析的不良面板。

步骤S20、分析人员在OPI系统对需提取解析的不良面板添加特定流程代码(flag)。

步骤S30、OPI系统对带特定流程代码的panel执行跳站动作，使其进入特定拔片站点执行拔片。

步骤S40、拔片完成，拔片作业人员通知分析人员取出需解析的面板。

步骤S50、分析人员取出需解析的不良面板。

由此可以看出，成盒厂现行的不良取片作业大多为人工完成，且为异常发生后无法及时进行不良取片分析过程而需由分析人员筛选系统数据后才开始进行，从异常取片的流程上无法做到全自动化、提前预防、提前对爆量异常进行取片，因此，成盒厂现有的不良取片过程每天需耗费大量人力来进行筛选系统数据、执行flag添加、及系统挑片，该过程每天至少耗费4小时，且整体拔片时程较为滞后。

发明内容

因此，本发明的一个主要目的在于提供一种用于不良分析的取片系统，可在异常发生时及时做出拔片分析的动作，大幅提升不良分析取片的自动化与智能化作业水平。

本发明的另一个主要目的在于提供一种用于不良分析的取片方法，可在异常发生时及时做出拔片分析的动作，大幅提升不良分析取片的自动化与智能化作业水平。