[发明专利]一种双峰SWCC分形拟合模型有效

专利信息
申请号: 201910320112.8 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110018102B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陶高梁;雷达;庄心善;胡其志;梅利芳;朱志政;徐维生;赵蔚;李梓月;李奕;匡航 申请(专利权)人: 湖北工业大学
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 王和平;张继巍
地址: 430068 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 双峰 swcc 拟合 模型
【权利要求书】:

1.一种双峰SWCC分形拟合模型,其特征在于:所述分形拟合模型为:

公式(1)中:wlr、wsr、ψla、ψlr、Dl、Ds均为模型拟合参数,ws为饱和状态时土体的质量含水量,wlr为结构孔隙的残余含水量,wsr为基质孔隙的残余含水量,ψla为结构孔隙的进气值,ψlr为结构孔隙的残余基质吸力,ψsr为基质孔隙的残余基质吸力,Dl为结构孔隙的分维数,Ds为基质孔隙的分维数;

其中,wlr取值范围为0~ws,wsr取值范围为0~ws,Dl取值范围为2~3,Ds取值范围为2~3,ψla>0,ψlr>a,a为大于0的正值,拟合过程中需要多次调整a的值以达到最佳的拟合效果;

所述分形拟合模型的具体推导过程如下:

根据Sierpinski地毯模型中孔隙分布规律,基质孔隙的分布函数fs(r)和结构孔隙的分布函数fl(r)的表达式分别为:

公式(2)、(3)中:r表示孔径大小,s表示基质孔隙,l表示结构孔隙,rsmin为基质孔隙的最小孔径,rsmax为基质孔隙的最大孔径,rlmin为结构孔隙的最小孔径,rlmax为结构孔隙的最大孔径,cl为结构孔隙的孔隙形状系数,cs为基质孔隙的孔隙形状系数,Dl为结构孔隙的分维数,Ds为基质孔隙的分维数;

令wlr=wss、rlr=rlmin,wss为结构孔隙随吸力增加失水至基质孔隙的饱和含水量,rlr为结构孔隙的残余含水量wlr对应的残余临界孔径;

由土体孔隙分布密度函数(2)、(3)可得:

假设在rmin~rmax之间的土体孔隙密度函数连续,则双孔隙结构土体的累计孔隙体积V(≤r)的表达式为:

公式(6)中:rsmin为基质孔隙的最小孔径,rsmax为基质孔隙的最大孔径,rlmin为结构孔隙的最小孔径,rlmax为结构孔隙的最大孔径;rlr为结构孔隙的残余临界孔径,rsr为基质孔隙的残余临界孔径;cl为结构孔隙的孔隙形状系数,cs为基质孔隙的孔隙形状系数,Dl为结构孔隙的分维数,Ds为基质孔隙的分维数;

由于基质孔隙的孔径密度函数fs(r)在rsmax处收敛于0,可以将基质孔隙的分布函数延伸至rlmin,因此双孔隙结构土体的累计孔隙体积V(≤r)表示为:

将公式(7)等号两边同成乘以水的密度ρw得到土体质量含水量的表达式:

将公式(4)和公式(5)代入公式(8)中得:

Young-Laplace公式表述了孔隙孔径与土体基质吸力的关系,其表达式为:

公式(10)中:ψ为基质吸力;Ts表示表面张力,α是接触角,在恒温条件下,2Tscosα可以假定为常数,

将公式(10)代入公式(9)中,得到双孔隙结构土体的土-水特征曲线表达式:

公式(11)中wls为结构孔隙处于饱和状态时土体得含水量,其数值等于土体的饱和含水量ws;ψlr、ψsr分别为双孔隙结构土体的结构孔隙和基质孔隙的残余基质吸力。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北工业大学,未经湖北工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910320112.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top