[发明专利]远程模块化高频源

权利要求书

1.一种处理工具，包括：

处理腔室；

吸盘，所述吸盘用于支撑所述处理腔室中的基板；

介电窗，所述介电窗形成所述处理腔室的一部分；和

模块化高频发射源，所述模块化高频发射源包括：

多个高频发射模块，其中每个高频发射模块包括：

振荡器模块；

放大模块，其中所述放大模块耦接到所述振荡器模块；和

施加器，其中所述施加器耦接到所述放大模块，并且其中所述施加器定位在所述介电窗附近。

2.如权利要求1所述的处理工具，其中所述施加器搁置在所述介电窗的表面上。

3.如权利要求1所述的处理工具，其中所述施加器设置在形成于所述介电窗中的空腔中。

4.如权利要求1所述的处理工具，其中所述施加器穿过所述介电窗。

5.如权利要求1所述的处理工具，其中所述介电窗是非平面的。

6.如权利要求5所述的处理工具，其中所述介电窗是圆顶形的。

7.如权利要求1所述的处理工具，其中所述介电窗形成前室的一部分，所述前室流体地耦接到所述处理腔室。

8.如权利要求1所述的处理工具，所述处理工具进一步包括：

第一物理分离器，所述第一物理分离器将所述处理腔室的等离子体部分与所述处理腔室的主要处理部分分离。

9.如权利要求8所述的处理工具，所述处理工具进一步包括第二物理分离器。

10.如权利要求9所述的处理工具，其中所述第一物理分离器或所述第二物理分离器、或所述第一物理分离器和所述第二物理分离器连接到电源。

11.如权利要求10所述的处理工具，其中所述电源包括RF电源、脉冲RF电源、DC电源或脉冲DC电源中的一个或多个。

12.如权利要求8所述的处理工具，其中第一气体管线将第一气体或气体混合物供给到所述处理腔室的所述等离子体部分中，并且其中第二气体管线将第二气体或气体混合物供给到所述处理腔室的所述主要处理部分中。

13.如权利要求8所述的处理工具，其中所述物理分离器包括多孔板、丝网或栅格中的一个或多个。

14.如权利要求13所述的处理工具，其中所述物理分离器包括金属、绝缘体或半导体中的一种或多种。

15.一种处理工具，包括：

处理腔室；

吸盘，所述吸盘用于支撑所述处理腔室中的基板；

介电窗，所述介电窗形成所述处理腔室的一部分；和

模块化高频发射源，所述模块化高频发射源包括：

多个高频发射模块，其中每个高频发射模块包括：

振荡器模块，其中所述振荡器模块包括：

电压控制电路；和

电压控制振荡器，其中来自所述电压控制电路的输出电压驱动所述电压控制振荡器中的振荡，以产生输出高频电磁辐射；

放大模块，其中所述放大模块耦接到所述振荡器模块，其中所述放大模块放大来自所述电压控制振荡器的输出高频电磁辐射；和

施加器，其中所述施加器耦接到所述放大模块，并且其中所述施加器定位在所述介电窗附近。

16.如权利要求15所述的处理工具，其中所述施加器在所述介电窗上、在所述介电窗内或穿过所述介电窗。

17.如权利要求15所述的处理工具，所述处理工具进一步包括物理分离器。