[发明专利]一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方，包括以下重量百分比的主料：30%‑60%的树脂、0.5%‑5%的无机填料、35%‑70%的混合溶剂和0.1%‑1%的消泡剂；包括以下步骤；步骤一：将树脂、混合溶剂和消泡剂混合后在60‑80℃的环境下充分搅拌，待树脂分散均匀后，放入无机填料并继续搅拌1h，制备成阻焊胶；步骤二、待阻焊胶自然冷却后，再进行真空脱泡；步骤三、通过丝网印刷，将阻焊层丝印在产品表面；步骤四、将印有阻焊的产品放入100℃的烘箱内15分钟，进行初步表干；步骤五、将初步表干的产品放入150℃的真空烘箱，保温2h进行固化；本发明生产的阻焊膜具有良好的高耐温性能，保证了陶瓷覆铜板后续产品的可用性、可靠性和耐用性问题，确保了工件的质量。

技术领域

本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域，具体为一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法。

背景技术

陶瓷覆铜板阻焊膜是涂覆在印制板表面的永久性保护层，它有选择地保护印制板表面，防止焊接元器件时导线和焊盘间发生短路、桥接，此外，它还具有防潮、防霉、防盐雾的作用，因此，阻焊膜质量的好坏不仅影响印制板的外观，而且会影响印制板的使用寿命；

阻焊层的耐温通常在280℃左右，但随着碳化硅芯片的不断运用，但其较高的发热情况对阻焊层的耐温情况提出了更高的要求 因此，其高耐温品质情况不仅关系到陶瓷覆铜板成品的问题，而且直接影响到陶瓷覆铜板后续产品的可用性、可靠性和耐用性问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方，包括以下重量百分比的主料：30%-60%的树脂、0.5%-5%的无机填料、35%-70%的混合溶剂和0.1%-1%的消泡剂。

优选的，所述树脂为有机硅聚硅氮烷、全氢聚硅氮烷、聚酰亚胺或氰酸脂树脂中的一种。

优选的，所述无机填料为炭黑、气体二氧化硅或钛白粉中的一种或几种。

优选的，所述混合溶剂为异氟尔酮、丁二酸二甲脂、正丁醚、醋酸丁酯、二乙二醇二丁醚的一种或几种。

优选的，所述混合溶剂为己二酸二甲脂和戊二酸二甲脂，且比列为3:2。

优选的，所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚或聚二甲基硅氧烷的一种或几种。

一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的制备方法，包括以下步骤；

步骤一：将树脂、混合溶剂和消泡剂混合后在60-80℃的环境下充分搅拌，待树脂分散均匀后，放入无机填料并继续搅拌1h，制备成阻焊胶；

步骤二、待阻焊胶自然冷却后，再进行真空脱泡；

步骤三、通过丝网印刷，将阻焊层丝印在产品表面；

步骤四、将印有阻焊的产品放入100℃的烘箱内15分钟，进行初步表干；

步骤五、将初步表干的产品放入150℃的真空烘箱，保温2h进行固化。

优选的，步骤一中，按重量百分比的主料比称量树脂、混合溶剂和消泡剂，在分散机上高速分散均匀后，再过滤除去机械杂质及粗粒，用高速分散机在800-1000RPM转速下搅拌至2-3h后，加入重量百分比的无机填料用高速分散机在转速600-800RPM搅拌均匀1h。

本发明提出的一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法，有益效果在于：

1、本发明的阻焊配方具有低的固化温度、优异的耐热性、耐焊性、耐黄变性等特点，而且固化速度快，特别适用于陶瓷覆铜板的保护；