[发明专利]一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法在审
申请号: | 201910320992.9 | 申请日: | 2019-04-21 |
公开(公告)号: | CN110172262A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 钟腾松;蒋旭华 | 申请(专利权)人: | 宣城新威华化工科技有限公司 |
主分类号: | C09C1/02 | 分类号: | C09C1/02;C09C3/08;C09C3/06;C09J11/04;C09J183/04 |
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地址: | 242000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米碳酸钙 电子电器 硅酮胶 制备 碳化 触变性 陈化 表面处理剂水溶液 纳米碳酸钙浆料 氢氧化钙悬浮液 应用 硅酮密封胶 晶形控制剂 包覆处理 粒子分布 碳化过程 团聚现象 分散剂 分散性 粘接性 烘干 晶型 粒径 吸油 | ||
1.一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:将氢氧化钙浆料配制成质量浓度为90~120%的悬浮液,加入晶形控制剂,在25~40℃下通入含有二氧化碳的气体进行碳化,当碳化率达到40~65%时加入分散剂,继续碳化至PH为6.5~7.0,得晶型呈立方体的纳米碳酸钙浆料;
步骤2:将表面处理剂配制成质量浓度为5~15%的水溶液,升温至60~90℃,得表面处理剂水溶液备用;
步骤3:将碳化后的纳米碳酸钙浆料通过陈化设备进行陈化;
步骤4:将陈化后的纳米碳酸钙浆料升温至60~90℃,加入表面处理剂水溶液进行包覆处理,处理时间为0.5~3.5h;
步骤5:将表面处理后的纳米碳酸钙浆料过滤至含水量小于60%后将滤饼在100~150℃下烘干,烘干至水含量低于0.4%,烘干好的滤饼粉碎、过筛即得本发明的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。
2.根据权利要求1所述的纳米碳酸钙制备方法,其特征在于:所述晶形控制剂为无机盐、氨盐、柠檬酸、二糖或多糖中的一种或任意几种的混合物,加入量为氢氧化钙浆料重量的0.1~3.0%。
3.根据权利要求1所述的纳米碳酸钙制备方法,其特征在于:所述分散剂为硅酸盐、碱金属磷酸盐、聚丙烯酰胺、肪酸聚乙二醇酯中的一种或任意几种的混合物,加入量为氢氧化钙浆料重量的0.01~1.5%。
4.根据权利要求1所述的纳米碳酸钙制备方法,其特征在于:所述表面处理剂为脂肪酸、脂肪酸盐以及硅烷类表面处理剂复合而成,加入量为纳米碳酸钙浆料重量的2.0~6.0%。
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