[发明专利]一种双通带毫米波基片集成波导滤波器

说明书

本发明公开了一种双通带毫米波基片集成波导滤波器，该滤波器包括：顶层介质层，顶层介质层的上表面设有顶层金属层；底层介质层，底层介质层的下表面设有底层金属层；中间粘和层，设于顶层介质层和底层介质层之间；金属化通孔阵列，金属化通孔阵列贯穿顶层金属层、顶层介质层、中间粘合层、底层介质层和底层金属层，并和顶层金属层和底层金属层共同围成基片集成波导谐振腔；一对输入输出馈线和微带谐振器和一对输入输出端口。本发明双通带毫米波基片集成波导滤波器具有结构紧凑、高带外抑制、设计自由度大等优点。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种双通带毫米波基片集成波导滤波器。

背景技术

随着无线通信技术的迅速发展，同时工作在两个或者多个频段的通信系统成为了研究的热点，多频带滤波器作为通信系统中的关键性器件，因此也受到了广泛关注。除此之外，微波低频段的频谱资源越来越紧张，现代通信系统正向着毫米波频段发展，为满足现代通信系统的需求，有效的途径就是研究和开发高性能毫米波双通带滤波器。

现阶段，基片集成波导技术由于其高品质因数、传输损耗低、辐射损耗小和易加工等优点广泛应用于毫米波滤波器设计。传统的双通带毫米波滤波器一般采用多模技术和并联两个单通带滤波器，但是现有的毫米波双通带滤波器存在电路面积大、带外抑制差和设计自由度低等问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明目的在于提供一种具有高带外抑制和高信道间隔离度双通带毫米波基片集成波导滤波器。其采用如下技术方案：

一种双通带毫米波基片集成波导滤波器，其包括：

顶层介质层，所述顶层介质层的上表面设有顶层金属层；

底层介质层，所述底层介质层的下表面设有底层金属层；

中间粘和层，设于所述顶层介质层和底层介质层之间；

金属化通孔阵列，所述金属化通孔阵列贯穿顶层金属层、顶层介质层、中间粘合层、底层介质层和底层金属层，并和顶层金属层和底层金属层共同围成基片集成波导谐振腔；

一对输入输出馈线和微带谐振器，设于顶层介质层和中间粘合层之间，所述一对输入输出馈线和微带谐振器之间并联耦合，所述一对输入输出馈线关于所述基片集成波导谐振腔对称设置，所述一对输入输出馈线均与顶层金属层电性连接；

一对输入输出端口，设于所述顶层金属层且关于所述基片集成波导谐振腔对称设置，所述一对输入输出端口分别通过一对阻抗变换结构与基片集成波导谐振腔连接。

作为本发明的进一步改进，所述基片集成波导谐振腔为矩形，所述一对输入输出端口的连线与所述基片集成波导谐振腔的中心设有一定的距离。

作为本发明的进一步改进，所述基片集成波导谐振腔为正方形。

作为本发明的进一步改进，所述一对输入输出端口和一对输入输出馈线四者在同一直线上。

作为本发明的进一步改进，所述阻抗变换结构为梯形。

作为本发明的进一步改进，所述一对输入输出馈线分别通过一对盲孔与顶层金属层电性连接。

作为本发明的进一步改进，所述一对盲孔形状大小相同且对称设置。

作为本发明的进一步改进，所述微带谐振器为工字型结构。

本发明的有益效果：