[发明专利]一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置

说明书

本发明公开了一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括：底架、轴动电机、工控台、传动轴杆槽、物料存储箱、刨切摆转机构、轴转托架、排渣滑槽，本发明实现了运用传动轴杆槽与刨切摆转机构相配合，通过在工控台的皮带长轴杆引绕下，防尘箱罩内通过软垫辊块摩擦推动去皮刮刨架在魔芋底部呈摇篮式月牙回转松土震动抖落和刮除皮面，接着顶部茎端凹坑以弧切摆转器铡刀左右压贴弧轨回转，形成一个惯性配重左右各半刨切效果，让凹坑内的泥硬块受到弧切刀板架切捧吊挂位移排渣，形成魔芋茎端短时间内摘除的作用，使魔芋去泥去皮操作快速和准确，让食品加工更安全稳定，达到大面积刮切的全面性防缺漏现象。

技术领域

本发明是一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，属于农业领域。

背景技术

魔芋是一种可用于生产物品加工原料也可烹煮食用的蔬菜，工业上魔芋葡甘聚糖可用作造纸、印刷胶液、橡胶、陶瓷、摄影胶片的粘着添加剂，在食品方面对人体有降血压、血糖、血脂等益处，但魔芋是含有毒素的，且以根茎块为最毒，需要去皮切削处理方可使用，目前技术公用的待优化的缺点有：

魔芋茎端凹坑的边环内槽折角处往往积泥结块众多，且硬块密度大不方便小刀片去刮剃去泥，对茎端凹坑特殊槽缝的整体刨切不足，然后在对魔芋去皮时，又会由于表皮泥沙密度稀疏偏厚而造成转刀空转打滑刮落泥沙，但芋皮面是没有完全刮除的，需要二次人工费力削皮，这让魔芋的顶端与椭球面宽厚凹型的结构致使设备和人工的去皮挖泥块会带有遗漏泥沙沾染在局部去皮的魔芋果肉块表面，形成食材二次污染，且魔芋茎端的一定毒素会渗透进果肉块，造成食品安全情况。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，以解决魔芋茎端凹坑的边环内槽折角处往往积泥结块众多，且硬块密度大不方便小刀片去刮剃去泥，对茎端凹坑特殊槽缝的整体刨切不足，然后在对魔芋去皮时，又会由于表皮泥沙密度稀疏偏厚而造成转刀空转打滑刮落泥沙，但芋皮面是没有完全刮除的，需要二次人工费力削皮，这让魔芋的顶端与椭球面宽厚凹型的结构致使设备和人工的去皮挖泥块会带有遗漏泥沙沾染在局部去皮的魔芋果肉块表面，形成食材二次污染，且魔芋茎端的一定毒素会渗透进果肉块，造成食品安全情况的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括：底架、轴动电机、工控台、传动轴杆槽、物料存储箱、刨切摆转机构、轴转托架、排渣滑槽，所述工控台与传动轴杆槽为一体结构，所述物料存储箱与刨切摆转机构嵌套在一起并且相互贯通，所述底架焊接在传动轴杆槽与刨切摆转机构的底部下，所述轴转托架与轴动电机机械连接，所述轴动电机紧贴于传动轴杆槽的底面下，所述排渣滑槽焊接在刨切摆转机构的前侧并且相互贯通，所述轴转托架安设在刨切摆转机构的底部下，所述刨切摆转机构设有防尘箱罩、排气阀、滑塞气缸、C字橡胶管、弧切摆转器、去皮刮刨架、软垫辊块，所述排气阀与滑塞气缸机械连接，所述滑塞气缸通过C字橡胶管与弧切摆转器机械连接，所述弧切摆转器安设在滑塞气缸的底部下并且相互贯通，所述去皮刮刨架与软垫辊块活动连接，所述弧切摆转器安设在去皮刮刨架的正上方且二者均安设在防尘箱罩的内部并处于同一竖直线上，所述防尘箱罩嵌套于传动轴杆槽的左侧。

为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：

作为本发明的进一步改进，所述传动轴杆槽由吊筒、方槽、皮带长轴杆、锁扣块组成，所述吊筒与皮带长轴杆采用间隙配合，所述锁扣块与皮带长轴杆的右端扣合在一起并且轴心共线，所述皮带长轴杆插嵌在方槽的内部。

作为本发明的进一步改进，所述滑塞气缸由卧式短缸、双簧活塞块、气嘴帽、气缸柱筒组成，所述卧式短缸与双簧活塞块机械连接并且轴心共线，所述气嘴帽焊接在卧式短缸中段的底部下并且相互贯通，所述气缸柱筒紧贴于卧式短缸的底部下。