[发明专利]激光处理系统及处理方法

权利要求书

1.一种激光处理系统，其特征在于，所述激光处理系统包括控制器、激光器以及红外相机，所述控制器分别连接所述激光器和所述红外相机；

其中，所述激光器用于发射激光光束，以对待清洗工件的待清洗面进行处理；所述红外相机用于获取所述待清洗面的实时温度值，并将所述实时温度值反馈给所述控制器，所述控制器根据所述实时温度值调节所述激光器的参数，以使得所述待清洗面的温度在阈值温度值范围内；

其中，待处理工件包括层叠设置的金属外壳、热熔胶层以及玻璃盖板，所述激光器用于发射激光光束，以对待处理工件的所述热熔胶层进行处理；通过计算可以得到所述玻璃盖板外表层与所述热熔胶内表层的温度差，进一步通过系统配置补偿调整所述红外相机的温度监测范围；所述红外相机用于获取所述玻璃盖板的实时温度值，并将所述实时温度值反馈给所述控制器，所述控制器根据所述实时温度值调节所述激光器的参数，以使得所述玻璃盖板的温度在阈值温度值范围内；

光学组件进一步包括依次设置于所述激光光束出射光路上的扩束镜、振镜系统以及聚焦镜头；其中，所述扩束镜用于对所述激光光束进行扩束和准直，所述振镜系统将扩束和准直后的激光光束传输至所述聚焦镜头，以使得所述激光光束汇聚至所述待处理工件的待处理面上；所述控制器还用于控制所述振镜系统扫描参数，从而使得所述待处理工件的所述待处理面的温度保持在阈值温度值范围内；所述阈值温度值小于所述待处理的材料的临界温度值。

2.根据权利要求1所述的激光处理系统，其特征在于，所述激光处理系统还包括光学组件，所述光学组件和所述控制器连接且设置于所述激光光束的出射光路上，用于对所述激光光束进行聚焦。

3.根据权利要求1所述的激光处理系统，其特征在于，所述聚焦镜头的焦距范围为280mm-320mm，聚焦光斑的大小范围为90um-130um。

4.根据权利要求1所述的激光处理系统，其特征在于，所述红外相机的监测温度范围为-30℃-250℃，温度监测精度范围为-2℃-+2℃。

5.根据权利要求1所述的激光处理系统，其特征在于，所述红外相机监测波段的波长范围为8-14μm。

6.根据权利要求1所述的激光处理系统，其特征在于，所述激光处理系统还包括升降机构，所述激光器架设于所述升降机构上，用于调节所述激光器发出的激光光束到所述待处理面的距离。

7.一种利用权利要求1-6中任一项所述激光处理系统的激光处理方法，其特征在于，所述处理方法包括：

根据所述待处理工件的所述待处理面预先配置激光处理参数，所述激光处理参数至少包括所述待处理面的阈值温度值以及所述激光器的参数；

控制激光器根据所述激光处理参数发射激光光束至所述待处理面；

接收来自所述红外相机反馈的所述待处理面的实时温度值；

判断所述实时温度值是否大于所述阈值温度值；

若判断为是，则调节所述激光器的参数和/或所述振镜系统的扫描参数，以使得所述待处理面的实时温度值小于所述阈值温度值。