[发明专利]带有凹口的石英大环抛光工艺

说明书

本发明公开了一种带有凹口的石英大环抛光工艺，包括以下步骤：A、打磨外径；B、清洗；C、将石英大环保持轴线水平放置于工作台，使石英大环的凹口位置处在以石英大环最高点为端点的四分之一圆弧的中点；D、将石英大环缓慢推入退火炉内进行加热，待退火炉升温至950℃，停止加热，将石英大环拖出；E、以火焰喷射的方式对石英大环上部的半个圆周进行高温抛光；F、将石英大环推入退火炉内进行退火；G、检查应力，将石英大环沿轴线旋转180°，以火焰喷射的方式对石英大环未抛光的部分进行高温抛光；H、再次将石英大环推入退火炉内进行退火；I、成品检验。本发明采用电化学技术高温抛光，抛光效果好且解决了高温抛光产品易爆裂的问题。

技术领域

本发明涉及一种石英大环的抛光工艺，特别是一种带有凹口的石英大环抛光工艺。

背景技术

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，我们常见的普遍是利用机械式方法，抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行修饰加工，抛光时，高速旋转的抛光轮(圆周速度在20米/秒以上)压向工件，使磨料对工件表面产生滚压和微量切削，从而获得光亮的加工表面。但随着半导体行业的不断发展，目前国外半导体出现了一种碳化硅片的高级片子，生产这种片子时需要用到一个带有凹口的石英大环，其直径尺寸普遍超过500mm，环的其中一个端面上还有用于定位的凹口，出口产品对于表面粗糙度的要求极高，传统的机械式抛光无法满足要求。

因此，这类石英产品在生产时需用到电化学抛光技术，目前是利用火焰抛光机，通过特殊反应装置从水中提取氢、氧气体，其中氢气燃烧，氧气用于助燃，利用高温火焰喷射的方式对工件表面进行抛光，但由于石英大环的尺寸以及带有的凹口的属性，使得其无法像小尺寸石英环或者其他石英配件一样进行抛光，若直接对其采用高温火焰喷射，所加工的产品，尤其是凹口处极易爆裂。因此，亟需一种带有凹口的石英大环抛光工艺来满足市场上对石英大环的需求。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种带有凹口的石英大环抛光工艺。本发明采用电化学技术高温抛光，抛光效果好且解决了高温抛光产品易爆裂的问题。

本发明的技术方案：带有凹口的石英大环抛光工艺，包括以下步骤：

A、打磨外径；

B、对打磨后的石英大环进行清洗；

C、将石英大环保持轴线水平放置于工作台，使石英大环的凹口位置处在以石英大环最高点为端点的四分之一圆弧的中点；

D、将石英大环缓慢推入退火炉内进行加热，待退火炉升温至950℃，停止加热，将石英大环缓慢拖出；

E、以火焰喷射的方式对石英大环上部的半个圆周进行高温抛光，先抛凹口部位，再抛两侧的棱边部位，最后抛内外壁面；

F、将石英大环缓慢推入退火炉内进行退火；

G、检查应力，将石英大环沿轴线旋转180°，以火焰喷射的方式对石英大环未抛光的部分进行高温抛光，先抛两侧的棱边部位，再抛内外壁面；

H、再次将石英大环缓慢推入退火炉内进行退火；

I、成品检验。

前述的带有凹口的石英大环抛光工艺中，所述石英大环的直径大于500mm，石英大环的壁厚为10-12mm。

前述的带有凹口的石英大环抛光工艺中，所述步骤A中打磨外径包括对石英大环两个端面的棱边进行打磨和对凹口处做倒角处理。

前述的带有凹口的石英大环抛光工艺中，所述步骤C中石英大环与工作台之间设有一块水平放置的厚石英板，厚石英板上在石英大环的前后滚动方向各放置一块耐火砖，并在石英大环内部放置一块压仓石。