[发明专利]一种适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置有效
申请号: | 201910324233.X | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110164813B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 蔡光达;付宇;刘宇峰;吴朝;王满;王瑜辉 | 申请(专利权)人: | 湖北华威科智能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人: | 刘天钰 |
地址: | 436070 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 规格 夹持 进给 装置 | ||
1.一种适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置,至少包括底座和夹持组件,其特征在于:底座上设置有上下层叠布局的上拖板和下拖板,底座、上拖板和下拖板三者均为中空结构,所述下拖板通过两根Y向直线导轨安装于底座上并能够沿Y向滑动,下拖板和底座之间还设置有Y向滚动丝杆组件,Y向滚动丝杆组件通过螺母座与下拖板连接,Y向电机安装于底座上并且与Y向滚动丝杆组件连接;所述上拖板通过两根X向直线导轨安装于下拖板上并能够沿X向滑动,上拖板和下拖板之间还设置有X向滚动丝杆组件,X向滚动丝杆组件通过螺母座与上拖板连接,X向电机安装于下拖板上并且与X向滚动丝杆组件连接;Y向电机驱动Y向滚动丝杆组件转动并进一步驱动下拖板连同上拖板沿着Y向直线导轨滑动,X向电机驱动X向滚动丝杆组件转动并进一步驱动上拖板沿着X向直线导轨滑动;夹持组件安装于上拖板中,所述夹持组件包括托板、撑紧圈以及压板,撑紧圈连接于上拖板上,压板固定于托板上,所述托板与上拖板之间设置有导向导轨和气缸,托板在气缸的驱动下沿着导向导轨在竖直方向上下移动;
所述下拖板的前侧面设置有T型槽,T型槽的两端分别设置有用于限位的X向传感器组件,T型槽的中部设置有用于定位的X向传感器组件,上拖板的前侧面设置有与X向传感器组件对应的X向传感器挡片,所述X向传感器挡片与上拖板一起相对于下拖板在T型槽内向X向运动;
所述底座的前侧面设置有T型槽,T型槽的两端分别设置有用于限位的Y向传感器组件,T型槽的中部设置有用于定位的Y向传感器组件,下拖板的右侧面设置有与Y向传感器组件对应的Y向传感器挡片,所述Y向传感器挡片与下拖板一起相对于底座在T型槽内向Y向运动。
2.根据权利要求1所述的适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置,其特征在于:所述导向导轨中的滑块通过滑块连接板与托板固定连接,导向导轨中的导轨条通过滑块固定板与上拖板固定连接。
3.根据权利要求1所述的适用于多尺寸规格的晶圆夹持进给装置,其特征在于:所述气缸中的缸体通过固定板与上拖板固定连接,气缸中的活塞杆通过螺钉与托板固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造