[发明专利]一种高介电常数微波介质陶瓷材料、制备及其应用有效
| 申请号： | 201910324833.6 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111825445B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 崔雪娇;刘绍军;刘飞;李昊;程立金;王杰 | 申请（专利权）人： | 中南大学深圳研究院;中南大学 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/622 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 盛武生;魏娟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 微波 介质 陶瓷材料 制备 及其 应用 | ||
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，其化学式为x(Na1/2La1/2)TiO3-(1-x)LaGaO3；x为0.7～0.8；具有正交钙钛矿结构。
2.一种权利要求1所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，将按所述化学式配比的原料混合，将混合料预烧后与粘结剂混合得掺胶料，将掺胶料成型后进行烧结处理，即得；
所述的掺胶料中的粘结剂的含量为14～16％；
所述的粘结剂为PVA。
3.如权利要求2所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述的原料为可提供所述化学式元素的氧化物和/或碳酸盐。
4.如权利要求2所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，预烧的温度为850～1250℃。
5.如权利要求2所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，所述的烧结过程包括依次进行的脱脂段和烧结段；
脱脂段的温度为600～800℃；
烧结段的温度为1400～1600℃。
6.如权利要求5所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，脱脂段的时间为2～4h；烧结段的时间为10～14h。
7.如权利要求5所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，脱蜡段包括第一脱蜡段和第二脱蜡段；其中，第一脱蜡段的温度为600～650℃，时间为1～2h；第二脱蜡段的温度为750～800℃，时间为1～2h。
8.一种权利要求1所述的微波介质陶瓷材料或权利要求2～7任一项制备方法制得的微波介质陶瓷材料的应用，其特征在于，用于通信技术中。
9.如权利要求8所述的微波介质陶瓷材料的应用，其特征在于，用于制备通讯设备。
10.如权利要求9所述的微波介质陶瓷材料的应用，其特征在于，用于制备微波频段通讯设备。
11.如权利要求10所述的微波介质陶瓷材料的应用，其特征在于，用于谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路中的至少一种。
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