[发明专利]一种在陶瓷表面高效渗镍的方法

说明书

一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，包括如下步骤：步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。本发明采用上述渗镍艺的热处理温度更低且热处理时间更短，即更节能；同时，产品外观不存在镀镍层不均匀的情况，即产品的可靠性更好。

技术领域

本发明涉及高功率光纤激光器用陶瓷封接领域。

背景技术

按照传统的光纤激光器用陶瓷与无氧铜封接的做法，一般的方法是首先对陶瓷进行金属化，然后镀镍，接着将镀镍层与无氧铜进行钎焊，但是由于镀镍层太薄且与基体结合不佳，因此需要对镀镍层进行渗镍处理，确保镀镍层与金属化层结合致密。

传统的镀镍层进行渗镍操作的方法是，在链式炉中进行，保护气氛为氮气，热处理温度为900℃-1000℃，保温时间约为30-50分钟。

采用该工艺存在的最大问题是，由于渗镍热处理温度过高，导致镀镍层流淌严重，直接影响了产品外观和均匀性，同时渗镍处理时间过长，影响了生产效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：克服现有技术的缺陷，提出一种在陶瓷表面高效渗镍的方法。

为了解决上述技术问题，本发明提出下列技术方案：一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，其包括如下步骤：

步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；

步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；

步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。

上述技术方案的进一步限定在于，步骤2中，气氛为氩气+5%氢气。

上述技术方案的进一步限定在于，步骤2中，温度为800-900℃。

上述技术方案的进一步限定在于，步骤2中，热处理时间为15-20分钟。

上述技术方案的进一步限定在于，步骤3中，冷却速率为20℃/min。

与现有技术相比，本发明具有下列有益效果：本发明采用上述渗镍艺的热处理温度更低且热处理时间更短，即更节能；同时，产品外观不存在镀镍层不均匀的情况，即产品的可靠性更好。

具体实施方式

一种在陶瓷表面高效渗镍的方法，其包括如下步骤：

步骤1：将镀镍后的陶瓷片置于链式炉中；

步骤2：将陶瓷片在一定气氛、一定温度和一定时间下进行渗镍热处理操作；

步骤3：将经过渗镍热处理操作的陶瓷片在一定条件下冷却。

步骤2中，气氛为氩气+5%氢气。

步骤2中，温度为800-900℃。

步骤2中，热处理时间为15-20分钟。

步骤3中，冷却速率为20℃/min。

下表中是各实施例的技术效果。

序号	热处理气氛	热处理温度	热处理时间	渗镍效果
实施例1	氩气+5%氢气	800	15	好
实施例2	氩气+5%氢气	800	20	好
实施例3	氩气+5%氢气	850	20	好
实施例4	氩气+5%氢气	850	15	好
实施例5	氩气+5%氢气	900	15	好