[发明专利]一种Al2O3陶瓷与无氧铜钎焊的方法

说明书

一种Al₂O₃陶瓷与无氧铜钎焊的方法，包括如下步骤：步骤1：采用Mo‑Mn或活法，在Al₂O₃陶瓷表面金属化；步骤2：在金属化陶瓷表面进行化学镀镍，镀镍厚度约2μm；步骤3：在步骤2的基础上，在镀镍层表面镀一定厚度的铜层；步骤4：将步骤3得到的经过镀铜的陶瓷与无氧铜，在链式炉中，在800℃条件下，保温一定时间，即可实现Al₂O₃陶瓷与无氧铜的钎焊。本发明镀镍后，继续在镀镍层表面镀铜，实现镀铜层与无氧铜的钎焊，产品的可靠性和一致性得到保障。

技术领域

本发明涉及高功率光纤激光器用陶瓷封接领域。

背景技术

现有技术中，将Al₂O₃陶瓷首先金属化，然后在金属化层表面镀镍，采用Ag-Cu-Ti合金为焊料，在真空炉中进行镀镍层与无氧铜的钎焊，钎焊温度825 ～925 ℃, 保温时间5～ 90 min，最终达到钎焊的目的。

已有技术的缺陷在于钎焊的接头易出现开裂，甚至断裂的情况，直接影响了产品的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：克服现有的钎焊的接头易出现开裂，甚至断裂，直接影响了产品的可靠性的缺陷，提出一种Al₂O₃陶瓷与无氧铜钎焊的方法。

为了解决上述技术问题，本发明提出下列技术方案：一种Al₂O₃陶瓷与无氧铜钎焊的方法，包括如下步骤：

步骤1：采用Mo-Mn或活法，在Al₂O₃陶瓷表面金属化；

步骤2：在金属化陶瓷表面进行化学镀镍，镀镍厚度约2μm；

步骤3：在步骤2的基础上，在镀镍层表面镀一定厚度的铜层；

步骤4：将步骤3得到的经过镀铜的陶瓷与无氧铜，在链式炉中，在800℃条件下，保温一定时间，即可实现Al₂O₃陶瓷与无氧铜的钎焊。

上述技术方案的进一步限定在于，步骤3中，镀铜层的厚度为2-4μm。

上述技术方案的进一步限定在于，步骤4中，保温时间为20-30分钟。

与现有技术相比，本发明具有下列有益效果：Al₂O₃陶瓷与无氧铜无法采用焊料直接钎焊，一般的做法是将Al₂O₃陶瓷首先金属化，然后在金属化层表面镀镍，然后将镀镍层与无氧铜钎焊。传统做法是镀镍层与无氧铜的钎焊，本发明独特之处在于，镀镍后，继续在镀镍层表面镀铜，实现镀铜层与无氧铜的钎焊，产品的可靠性和一致性得到保障。

具体实施方式

一种Al₂O₃陶瓷与无氧铜钎焊的方法，包括如下步骤：

步骤1：采用Mo-Mn或活法，在Al₂O₃陶瓷表面金属化；

步骤2：在金属化陶瓷表面进行化学镀镍，镀镍厚度约2μm；

步骤3：在步骤2的基础上，在镀镍层表面镀一定厚度的铜层。

步骤4：将步骤3得到的经过镀铜的陶瓷与无氧铜，在链式炉中，在800℃条件下，保温一定时间，即可实现Al₂O₃陶瓷与无氧铜的钎焊。

步骤3中，镀铜层的厚度为2-4μm。

步骤4中，保温时间为20-30分钟。