[发明专利]摄像头模组及其控制方法和装置、电子设备

说明书

本公开是关于一种摄像头模组及其控制方法和装置、电子设备。摄像头模组，包括：镜头；感光器件，所述感光器件与所述镜头沿所述摄像头模组的厚度方向设置；以及第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述镜头配合，以在所述摄像头模组切换至拍照状态时，驱动所述镜头沿所述摄像头模组的厚度方向远离所述感光器件、在所述摄像头模组切换至非拍照状态时，驱动所述镜头沿所述摄像头模组的厚度方向靠近所述感光器件。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及其控制方法和装置、电子设备。

背景技术

当前，随着终端领域内各种技术的超速发展，使得用户对电子设备的各项功能以及美观要求也逐渐提高。例如，用户希望能够提升电子设备的拍照效果，以尽可能的提升拍摄图像与真实景象之间的相似度。因而，为了满足用户需求，设计人员通常会为电子设备配置更大尺寸的相机芯片，以提升拍照效果，提高拍摄性能。

在相关技术中，为了在电子设备内配置大尺寸的相机芯片，可以通过降低摄像头光圈，或者给承载该相机芯片的电路板挖孔的方式来降低摄像头模组的高度。但是，降低摄像头光圈影响摄像头模组的成像效果，而给电路板挖孔的方式会影响电路板的强度、同时增加成本。

发明内容

本公开提供一种摄像头模组及其控制方法和装置、电子设备，能够在尽量不增加摄像头模组高度、不影响成像效果的同时使得电子设备兼容大尺寸的相机芯片。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种摄像头模组，包括：

镜头；

感光器件，所述感光器件与所述镜头沿所述摄像头模组的厚度方向设置；以及

第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述镜头配合，以在所述摄像头模组切换至拍照状态时，驱动所述镜头沿所述摄像头模组的厚度方向远离所述感光器件、在所述摄像头模组切换至非拍照状态时，驱动所述镜头沿所述摄像头模组的厚度方向靠近所述感光器件。

可选的，还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述镜头连接，以在所述摄像头模组处于拍照状态时，通过所述第二驱动机构进行对焦。

可选的，在所述摄像头模组处于非拍照状态时，所述感光器件和所述镜头之间的间隔距离大于零且小于预设间隔距离。

可选的，所述第一驱动机构包括马达和传动机构，所述传动机构与所述马达及所述镜头分别配合，以驱动所述镜头平移。

可选的，所述传动机构包括丝杠组件和/或齿轮组。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体包括开口；

如上述任一项实施例所述的摄像头模组，所述摄像头模组对应于所述开口设置。

可选的，在所述摄像头模组处于拍照状态时，所述摄像头模组的端面与所述壳体的外表面平齐；

在所述摄像头模组处于非拍照状态时，所述摄像头模组的端面突出于所述壳体的外表面。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种摄像头模组的控制方法，应用于如上述任一项实施例所述的摄像头模组；

所述方法包括：

获取关于所述摄像头模组的状态切换指令；

根据所述状态切换指令启动所述第一驱动机构，以使得所述摄像头模组切换至所述拍照状态或者所述非拍照状态。

可选的，所述获取关于所述摄像头模组的状态切换指令，包括：

获取启动所述摄像头模组的第一切换指令；或者

获取关闭所述摄像头模组的第二切换指令。