[发明专利]一种用于晶圆生产离子注入的控制装置有效
申请号: | 201910326226.3 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110223902B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 祁金发 | 申请(专利权)人: | 安徽新大陆特种涂料有限责任公司 |
主分类号: | H01J37/30 | 分类号: | H01J37/30;H01J37/317;H01L21/67 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 235200 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 生产 离子 注入 控制 装置 | ||
本发明公开了一种用于晶圆生产离子注入的控制装置,其结构包括活动道、衔接操作头、离子校对输出口、护环,活动道安装于衔接操作头内部,离子校对输出口包括校对口杆、直射道、完整卡扣、灵活压球、整体囊、隔层、定向顶杆,当离子注入口受到损坏时,其前者将会掉落,后者主杆将会往下滑动,由空格受力将其回力镖撑开,其滑润层辅助其边角往两侧滑动,当回力镖被撑开的同时,折弯限向杆将会被挤压,其卡勾与固定柱之间的定位,其顶壳将对整体囊进行推动,整体囊内部的外压弧将受到力,使其能够顶在新的主杆表面,对其进行固定,能够在离子校对直射的口受到损坏时,及时的补上备用,以防操作的过程中有所失误,这次操作结束后在对其进行检修。
技术领域
本发明属于半导体领域,更具体地说,尤其是涉及到一种用于晶圆生产离子注入的控制装置。
背景技术
晶圆生产的过程中有一步程序是需要将离子注入,其离子是通过内部加速后,位于垂直方向通过输出口对照相对应的位置,直射于晶圆表面上,在持续下序的变化,其离子在加速直射的过程中会产生一定的热量。
基于上述本发明人发现,现有的晶圆生产离子注入控制装置主要存在以下几点不足,比如:
由于离子注入直射存在有一定的热度,当长时间通过聚焦的输出口快速输出时,输出口会有所损坏,从而容易造成离子输出时分散,难以直射到相对应的位置。
因此需要提出一种用于晶圆生产离子注入的控制装置。
发明内容
为了解决上述技术由于离子注入直射存在有一定的热度,当长时间通过聚焦的输出口快速输出时,输出口会有所损坏,从而容易造成离子输出时分散,难以直射到相对应的位置的问题。
本发明一种用于晶圆生产离子注入的控制装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
其结构包括活动道、衔接操作头、离子校对输出口、护环。
所述活动道安装于衔接操作头内部,所述衔接操作头底端与离子校对输出口顶端相连接,所述护环嵌套于离子校对输出口外表面且位于同一轴心上。
所述离子校对输出口包括校对口杆、直射道、完整卡扣、灵活压球、整体囊、隔层、定向顶杆,所述校对口杆位于直射道左右两侧,所述完整卡扣与隔层为一体化结构,所述灵活压球位于整体囊内部,所述定向顶杆设有两个。
作为本发明的进一步改进,所述校对口杆包括重力倾向块、顺滑层、卡位槽、耐磨底、缓冲角、主杆,所述重力倾向块安装于主杆内部,所述顺滑层与主杆为一体化结构,所述卡位槽安装于缓冲角与耐磨底之间,所述重力倾向块呈水滴状结构。
作为本发明的进一步改进,所述缓冲角包括滑润层、缓冲球、回折条、回力镖、空格,所述滑润层设有两个,所述缓冲球与回力镖相连接,所述回折条位于回力镖外表面,所述回折条安装于空格内部,所述缓冲球为球体结构,所述回折条设有两个。
作为本发明的进一步改进,所述回折条包括软条、耐压夹角、折弯限向杆,所述折弯限向杆安装于软条内部,所述耐压夹角嵌入于软条内部,所述折弯限向杆设有两个。
作为本发明的进一步改进,所述定向顶杆包括顶壳、稳定三角、固定柱、卡勾、稳固杆,所述顶壳与稳固杆相连接,所述稳定三角嵌入于稳固杆内部,所述卡勾卡于固定柱内部,所述固定柱呈圆柱体结构。
作为本发明的进一步改进,所述稳定三角包括三角条、顶角、实芯,所述实芯嵌入于三角条内部,所述三角条与顶角相连接,所述三角条设有三个,所述实芯为圆柱体结构。
作为本发明的进一步改进,所述灵活压球包括中撑层、外压弧、内囊、限位角,所述限位角安装于中撑层内壁,所述内囊位于限位角内部,所述中撑层远离限位角的一端与外压弧相连接,所述限位角呈圆形均匀分布,所述外压弧为半弧形结构。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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