[发明专利]一种适用于低压扩散炉的源压控制方法及系统在审
申请号: | 201910326494.5 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110034011A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 田杰成;陈益民 | 申请(专利权)人: | 湖南艾科威智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22 |
代理公司: | 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 | 代理人: | 谢如意 |
地址: | 410000 湖南省长沙市雨花*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制器 进气质量流量 两根管道 扩散炉 通管 质量流量控制器 第一开关 气动阀 腐蚀 源瓶 精密 设备维护成本 进气气动阀 管道连接 管路结构 控制结构 使用寿命 压力控制 一端设置 开关阀 有压力 连通 平衡 | ||
1.一种适用于低压扩散炉的源压控制结构,包括源瓶(4),其特征在于:所述源瓶(4)上连接有两根管道,两根管道上分别设置有第一开关阀(12)和第二开关阀(13),两根管道之间连通有通管,通管上设置有平衡气动阀(3),一根管道的一端设置有进气气动阀(2),管道上设置有进气质量流量控制器(1),通管位于第一开关阀(12)与进气质量流量控制器(1)之间,所述进气质量流量控制器(1)的一端通过管道连接有压力控制器(11),所述压力控制器(11)与第二开关阀(13)所连通的管道上设置有压力传感器(5),所述压力传感器(5)与第二开关阀(13)之间的通管上连通有管道,管道上设置有出气气动阀(6),所述出气气动阀(6)通过管道与出气手动节流阀(9)的一端连通,所述出气手动节流阀(9)的另一端通过管道连通有反应管(10),所述出气手动节流阀(9)与反应管(10)之间的管道上连通有补气回路第二质量流量控制器(8),所述补气回路第二质量流量控制器(8)的一端用过管道与压力控制器(11)的一端连通,所述补气回路第二质量流量控制器(8)与压力控制器(11)之间的管道上通过管道连通有补气回路第一质量流量控制器(7),所述补气回路第一质量流量控制器(7)通过管道补气回路第一质量流量控制器与补气回路第二质量流量控制器(8)连通;
一种用于低压扩散炉的源压控制方法,源瓶(4)进气和排气管路中设置有进气气动阀(2)和出气气动阀(6),进气管路和排气管路之间设置有平衡气动阀(3)的连接管路,当工艺通源时,进气和排气管路中的气动阀处于开启状态,配置在进气管路和排气管路之间的平衡气动阀(3)处于关闭状态,氮气N2由进气管路进入源瓶(4),源瓶(4)中的源液挥发通过N2携带进入排气回路,再进入扩散炉反应管中,当工艺通源结束时,进气管路和排气管路中的进气气动阀(2)和出气气动阀(6)处于关闭状态,配置在进气管路和排气管路之间的平衡气动阀(3)处于打开状态,使源瓶(4)进口与出口的压强相同,即源瓶(4)进口与出口的压力处于平衡状态,当进气管路和排气管路中的进气气动阀(2)和出气气动阀(6)再次打开时,源瓶进口与出口的压力平衡,带有腐蚀性的源液不会因为源瓶(4)进口与出口的压差而进入进气或排气管路导致进气管路或排气管路的气动阀腐蚀损坏,解决了低压扩散工艺过程中频繁出现的源液倒流,导致管路及气动阀频繁腐蚀损坏的问题。
2.根据权利要求1所述的一种适用于低压扩散炉的源压控制方法及系统,其特征在于:所述压力控制器(11)通过PID控制使源瓶(4)内压力保持稳定在常压。
3.根据权利要求1所述的一种适用于低压扩散炉的源压控制方法及系统,其特征在于:所述压力传感器(5)的型号为smcIse300a/z。
4.根据权利要求1所述的一种适用于低压扩散炉的源压控制方法及系统,其特征在于:所述压力控制器(11)的型号为EC5800R E。
5.根据权利要求1所述的一种适用于低压扩散炉的源压控制方法及系统,其特征在于:所述补气回路第一质量流量控制器(7)和补气回路第二质量流量控制器(8)的型号为mksmfc n2 20slm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造