[发明专利]一种厚铜镂空窗口FPC制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，该方法工艺简单，成本低，可以利用来生产铜箔厚度4OZ以上的窗口板,无须增加新设备即可以实现厚铜窗口板量产。本发明包括以下步骤：厚铜镂空窗口FPC采用线路板需求的压延或电解纯铜箔；在纯铜箔两面贴干膜，在两面干膜上分别贴上两面菲林进行对位和两面曝光；蚀刻：没有干膜保护的区域的铜箔将被蚀刻掉。裉掉干膜：干膜裉掉后露出蚀刻好的线路图形；线路图形表面处理干净后即可以贴覆盖膜，两面覆盖膜一起贴；覆盖膜假贴固定后按正常压制固化；覆盖膜已预先加工，将需要镂空手指的区域覆盖膜去掉。本发明应用于印制电路的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种FPC行业悬空引线窗口板、厚铜FPC制作技术。

背景技术

FPC为了保证焊接可靠性，以及生产工艺要求，有时会要求焊接手指背面不能有基材支撑(本文所讲的基材可以是PI、PET、PEN、LCP等)，只能是一层铜箔。这种FPC称为窗口板、镂空板或悬空引线板。如果窗口处手指一端是悬空状态，没有PI支撑，这种悬空引线板制作尤为困难。

对于厚铜(铜厚4OZ以上)采用传统技术生产时由于铜太厚，单面蚀刻时要经多次蚀刻才能将线路蚀刻出来。而经多次蚀刻或很慢的蚀刻速度时会导致线路边缘粗糙，线路蚀刻因子过小，线路上下表面相差太多。这种情况在一些应用上是不允许的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，该方法工艺简单，成本低，可以利用来生产铜箔厚度4OZ以上的窗口板,无须增加新设备即可以实现厚铜窗口板量产，避免传统技术所出现的蚀刻因子小、线路严重过蚀或蚀刻残铜问题。

本发明所采用的技术方案是：本发明提供一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，所述方法包括以下步骤：

（1）所述厚铜镂空窗口FPC采用线路板需求的压延或电解纯铜箔；

（2）在所述纯铜箔两面贴干膜，在两面干膜上分别贴上两面菲林进行对位和两面曝光；

（3）蚀刻：没有干膜保护的区域的铜箔将被蚀刻掉，成为线路之间的空隙，空隙区域只有空气，没有基材；

（4）裉掉干膜：干膜裉掉后露出蚀刻好的线路图形，此时线路没有覆铜板基材支撑；

（5）线路图形表面处理干净后即可以贴覆盖膜，两面覆盖膜一起贴；

（6）覆盖膜假贴固定后按正常压制固化；

（7）覆盖膜已预先加工，将需要镂空手指的区域覆盖膜去掉。

进一步，所述铜箔厚度为3OZ以上。

进一步，所述厚铜镂空窗口FPC的最小线宽和线间距在0.2mm以上。

进一步，步骤（2）中的两面干膜采用的实际是同一线路的菲林，只是相当于线中的顶面和底面，顶面菲林按正向制作，底面菲林则要镜像制作。

进一步，步骤（2）中两面菲林对位的方法为：顶面菲林与贴好干膜的的铜箔大致对位，底面菲林再与顶面菲林仔细对位；或将两面菲林先仔细对好位，再采用胶带或铆钉等将对好位的菲林固定好一边，然后将前面贴好干膜的铜箔塞进两面菲林之间就可以曝光；或将铜箔先钻一些定位孔再双面贴干膜，菲林也在相应位置打出定位孔，菲林对位时通过这些定位孔用工装治具对位。

进一步，所述铜箔厚度为4-6OZ。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明具有如下的优势：本发明工艺简单，成本低，可以利用来生产铜箔厚度4OZ以上的窗口板,无须增加新设备即可以实现厚铜窗口板量产，避免传统技术所出现的蚀刻因子小、线路严重过蚀或蚀刻残铜问题 。

附图说明

图1是适合本技术的窗口板镂空手指示意；