[发明专利]一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法有效
申请号: | 201910327116.9 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110052695B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 宋奎晶;李可;杜培松;方坤;李冬梅;朱帅;钟志宏;朱志雄 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人: | 金惠贞 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝合金 组件 内部 显影 扩散 焊接 方法 | ||
本发明涉及一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法。铝合金液冷组件包括铝合金壳体和盖板,具体操作步骤如下:1.在扩散焊工作台上,对清洗干净的铝合金壳体和盖板进行装配;2.在盖板的外表面铺满石墨纸;3.将铺好石墨纸的铝合金液冷组件送入扩散焊设备的真空室,并抽真空,进行扩散焊接;4.焊接完成,去除石墨纸即可在盖板的外表面显示出内部流道位置,其中白色区域为流道,黑色区域为非流道。本发明利用石墨纸中的碳元素向铝合金盖板的扩散原理,在盖板外表面显示出流道和非流道的位置;实施过程中与扩散焊过程同步进行,只是增加了铺设石墨纸的工序;比常规的超声波成像或X射线成像操作简单、效率高、成本低。
技术领域
本发明属于材料焊接技术领域,具体涉及一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法。
背景技术
铝合金液冷组件是雷达系统的核心结构之一,起到为雷达电子器件散热,确保雷达系统可靠运行作用。由于轻量化的需求,铝合金液冷组件内部流道紧凑,水道间的实体部位宽度较小。同时,铝合金液冷组件上一般会设计高密度的盲插安装孔位,位于水道间的实体部位上。因此盲插孔距离水道壁距离非常极限。因此保证盲插孔加工时不会导致水道破壁是铝合金液冷组件必须控制的关键问题之一。
铝合金液冷组件的常用制造方法之一是扩散焊,即将加工了流道的壳体和盖板整体焊接成型。由于扩散焊过程需要较大压力,焊接后液冷组件会发生一定变形,特别是对于尺寸较大的液冷组件,变形一般较大。为了保证盲插孔加工不发生破壁现象,一般需要在焊接后,对流道位置进行显示,为后续加工提供依据。常用的显示方式为超声波法或者是X射线法。两种方法均为单独工序,需要专用设备,且显示成本较高,周期长,严重影响产品生产过程。因此急需一种便捷高效方法的解决扩散焊液冷组件的内部流道位置显示,满足产品生产需求。
发明内容
为了方便的显示铝合金液冷组件内部流道,为后续加工提供位置依据,本发明提供一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法。
一种铝合金液冷组件内部流道显影的扩散焊接方法,所述铝合金液冷组件包括铝合金壳体和盖板,铝合金壳体上开设有进液口、流道和出液口,相邻流道之间为流道壁;具体操作步骤如下:
(1)在扩散焊工作台上,完成对清洗干净的铝合金壳体和盖板的装配;
(2)在盖板的外表面铺满石墨纸;所述石墨纸的厚度为30-100um;
(3)将铺好石墨纸的铝合金液冷组件送入扩散焊设备的真空室,并抽真空,进行扩散焊接;扩散焊接工艺条件:升温速率为10-20℃/min、焊接温度为550℃-580℃、焊接温度时保压压力为4MPa-7MPa、时间30-60min;
(4)焊接完成,去除石墨纸即可在盖板的外表面显示出内部流道位置,其中白色区域为流道,黑色区域为非流道。
进一步限定的技术方案如下:
步骤(1)中,所述盖板厚度小于8mm,从而利用圣维南原理,使石墨纸与盖板接触面上的压紧力是不均匀的,在对应流道位置的压紧力小于对应非流道位置的压紧力。
步骤(2)中,若盖板外表面的石墨纸为拼接的石墨纸,相邻石墨纸之间的拼接隙小于0.5mm。
步骤(3)中,在扩散焊设备的真空室内,扩散焊设备压头预先压在铺好石墨纸的盖板上,防止石墨纸滑动。
本发明的有益技术效果体现在以下方面:
1. 本发明利用石墨纸中的碳元素向铝合金盖板的扩散原理,同时利用盖板外表面对应流道的区域和对应非流道区域的受力差异性对碳元素扩散效果的影响,在盖板外表面显示出流道和非流道的位置。盖板外表面显示出流道和非流道的位置实施过程中与扩散焊过程同步进行,只是增加了铺设石墨纸的工序。比常规的超声波成像或X射线成像操作简单、效率高、成本低。
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