[发明专利]扁平无引脚封装体

说明书

本发明是关于扁平无引脚封装体。根据本发明的一实施例，一扁平无引脚封装体具有相对的第一侧与第二侧，包含：一芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及若干分列于该第一侧及第二侧的引脚。该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。本发明将对称的引脚设计改为非对称的，从而在芯片无底座且偏置的情况下仍能保证其得到引脚的足够支撑，不致有明显悬空。一方面保证了封装体的质量，同时也避免底座工艺的限制。

本申请是申请日为2014年8月22日，申请号为“201410417894.4”，而发明名称为“扁平无引脚封装体”的申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于集成电路封装体，特别是扁平无引脚封装体(QFN,Quad Flat No-lead Package)。

背景技术

典型的集成电路封装体通常是通过底座将芯片连接至引脚上的。以扁平无引脚封装体而言，可使用芯片背膜或者背胶工艺将芯片安装于底座上，然后使用打线工艺使芯片与相应的引脚连接。

然而随着电子技术的发展，业界期望芯片的尺寸越来越小以适应产品小型化的趋势。这就为集成电路的封装提出了新的难题，主要原因在于现有的底座制造工艺很难满足这种小型化的需求。因此，现有的封装工艺需进一步改进方可满足小尺寸芯片的封装需求。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于提供一集成电路封装体，特别是扁平无引脚封装体，不使用底座对芯片进行安装，从而避开底座的工艺限制但不会影响集成电路封装体的性能。

本发明的一实施例提供一扁平无引脚封装体，具有相对的第一侧与第二侧。该扁平无引脚封装体包含：一芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及若干分列于该第一侧及第二侧的引脚。该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。

根据本发明的另一实施例，在一实施例中，该扁平无引脚封装体的尺寸小于2mm×2mm。该芯片是相对于该若干引脚的水平延伸方向旋转一角度放置。该芯片并非位于该扁平无引脚封装体的中心位置。该若干引脚中的每一者的外引脚部尺寸相同。该若干引脚的内引脚部是半蚀刻结构。该若干引脚中至少两者包含分别位于该第一侧与第二侧的两个相对引脚。该两个相对引脚的间距不小于0.07mm。该芯片仅安装于位于该第一侧与第二侧中一者的引脚上。在又一实施例中，该芯片安装于所有该若干引脚上。

本发明的扁平无引脚封装体相较于传统的结构，将对称的引脚设计改为非对称的，从而在芯片无底座且偏置的情况下仍能保证其得到引脚的足够支撑，不致有明显悬空。一方面保证了封装体的质量，同时也避免底座工艺的限制。

附图说明

图1所示是根据本发明一实施例的集成电路封装体的结构剖面示意图。

图2所示是图1中集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。

图3所示是根据本发明另一实施例的集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。

图4所示是根据本发明又一实施例的集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。

图5所示是根据本发明其它一实施例的集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。