[发明专利]一种用于电子元件的风冷式散热装置及其控制方法

权利要求书

1.一种用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，包括：

基板；

两个挡板，其对称设置在所述基板上；

风扇，其固定设置在所述两个挡板之间；

其中，所述两个挡板之间的距离沿所述风扇的送风方向逐渐减小；

两个支撑板，其对称设置在所述基板上，并且靠近所述两个挡板之间距离较小的一端设置；

其中，所述两个支撑板之间的距离沿所述风扇的送风方向逐渐增大，在两个支撑板之间形成渐扩型风道；

翅片板，其固定设置在所述支撑板上；

多个第一翅片，其平行阵列在所述翅片板的一侧；

多个第二翅片，其平行阵列在所述翅片板的另一侧，

其中，所述第一翅片与所述第二翅片对称设置，并且所述第一翅片与其对应的第二翅片之间的距离沿所述风扇的送风方向逐渐增大；两组翅片之间形成中心风道，流经散热器上部的气流部分从中心风道中通过，部分进入翅片的间隙之间形成多级分流。

2.根据权利要求1所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，所述基板可拆卸的连接在安装有电子元件的电路板上方，使所述翅片板的位置与所述电子元件的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，所述第一翅片与所述第二翅片关于所述翅片板的中线对称，并且翅片与所述翅片板的中线之间的夹角为10°～12°。

4.根据权利要求3所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，所述翅片的高度为8～10mm，以及所述翅片的厚度为0.6～0.7mm。

5.根据权利要求3或4所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，相邻两个翅片之间的距离为1.5～1.6mm。

6.根据权利要求5所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，所述基板、所述翅片板及所述翅片的材质均为铜。

7.根据权利要求6所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，还包括：

温度传感器，其用于检测电子元件表面温度；

控制器，其与所述温度传感器及所述风扇分别电联。

8.一种用于电子元件的风冷式散热装置的控制方法，使用权利要求7所述的用于电子元件的风冷式散热装置，其特征在于，通过温度传感器实时监测电子元件表面温度，并根据电子元件表面的温度控制风扇的转速为：

其中，n₀为风扇的基础转速，T为电子元件表面温度，T₀为设定的基准温度，α为两个挡板之间的夹角，β为两个支撑板之间的夹角。

9.根据权利要求8所述的用于电子元件的风冷式散热装置的控制方法，其特征在于，两个挡板之间的夹角α为20°～30°，以及两个支撑板之间的夹角β为15°～25°。