[发明专利]一种显示面板及显示面板的制作方法

说明书

本申请公开了一种显示面板及显示面板的制作方法，所述显示面板包括第一金属层、绝缘层、第二金属层和绑定电极；所述绝缘层设置在所述第一金属层上，所述绝缘层上具有裸露第一金属层的第一挖空部；所述第二金属层设置在所述绝缘层上并延伸至所述第一挖空部的底部，以覆盖在裸露的第一金属层上；所述绑定电极形成于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面。本申请增大了与绑定电极电连接的第一金属层与第二金属层的接触面积，降低了二者的接触阻抗，避免了画异及显示面板的绑定区烧伤，提高了显示面板的显示效果和良率。

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制作方法。

背景技术

随着液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)性能与COF(Chip On Flex,or，Chip On Film，常称覆晶薄膜)绑定工艺的提升，拼接屏技术目前已经普遍应用于面板制作中，拼接屏市场应用面广，可应用于商显、户外、安全监控等。现有的拼接屏多以多个子显示面板进行拼接，而相邻两个子显示面板在拼接区总是会出现不能显示的区域，即所谓的拼接缝隙，简称拼缝。拼接屏上的拼缝影响着显示效果，因此，缩窄拼缝技术具有很多的优点，例如超窄边框(Ultra Narrow border，UNB)和极窄边框(Extremely Narrow border，ENB)技术可以节省面板厂更大世代线的制作成本，拼出更大尺寸面积的面板,提升客户市场应用弹性，实现拼接无缝无边框设计等。

传统的显示面板的制作过程中，阵列基板的边框区域需要预留出用于绑定COF的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，导致显示面板的边框通常较宽，从而导致拼接屏的画面被分割，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接显示画面的整体效果，无法实现高质量的无缝拼接显示。针对该问题，COF侧面绑定技术可以缩窄面板的边框，进而缩窄拼缝。但是，现有的侧面绑定技术存在绑定区的接触阻抗大的问题，易导致显示面板的绑定侧面烧伤、画异等不良后果，严重影响了显示面板的显示效果和产品良率。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制作方法，以解决显示面板边框宽、显示面板绑定区的接触阻抗大的技术问题。

本申请实施例提供了一种显示面板，包括第一金属层、绝缘层、第二金属层和绑定电极；

所述绝缘层设置在所述第一金属层上，所述绝缘层上具有裸露第一金属层的第一挖空部；所述第二金属层设置在所述绝缘层上并延伸至所述第一挖空部的底部，以覆盖在裸露的第一金属层上；所述绑定电极形成于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面。

进一步的，所述绝缘层上的第一挖空部延伸至所述第一金属层的所述侧面。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层；所述钝化层上具有裸露第二金属层的第二挖空部，所述第二挖空部延伸至所述第二金属层的所述侧面；所述绑定电极延伸至所述第二挖空部的底部，并覆盖在裸露的第二金属层上。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层，以及设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述绑定电极延伸至所述ITO层，并覆盖在至少一部分ITO层上。

进一步的，所述显示面板还包括设于所述第二金属层上的钝化层，以及设于所述第一金属层、所述第二金属层和所述钝化层上的ITO层；

所述钝化层上具有裸露第二金属层的第二挖空部，所述第二挖空部延伸至所述显示面板的所述侧面；