[发明专利]一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法在审
| 申请号： | 201910328581.4 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110239187A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 司荣美;王丽宁 | 申请（专利权）人： | 天津宝兴威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/16 |
| 代理公司： | 天津市新天方专利代理有限责任公司 12104 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 301800 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 触摸屏 分段控制 防气泡 腔体抽真空 基板处理 基板对位 基板烘干 胶层固化 控制基板 上下基板 网板印刷 显示面板 对基板 面涂胶 贴合机 贴合胶 限位框 刮刀 胶层 涂胶 压合 节拍 优化 | ||
1.一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其特征在于，其步骤如下：
(1)基板处理
将单片基板放在超声波清洗机内进行清洗，超声清洗频率为70-90KHz，超声清洗时间为5-9min，并进行基板烘干处理；
(2)基板对位
将清洗干净的基板依次摆放在大版专用定位冶具上，通过高分辨率摄像头，获取上下基板的特定图像，进行图像自动匹配定位；
(3)涂布全贴合胶
采用面涂胶中网板印刷的方式对步骤(2)中的基板进行涂胶，涂布速度为5-8m/s，采用硬刮刀和周边限位框将基板上的胶层厚度控制在0.05-0.1mm；
(4)抽真空
将贴合机腔体抽真空，上层基板在重力作用下落下叠于步骤(3)中涂布全贴合胶的基板上；
(5)上下基板贴合
在压合过程中，分段控制压合速度，首先控制压合速度为5-7m/s，压力为10-14N，再控制压合速度为10-16m/s，压力为20-32N，得到压层，并借助激光测厚，检测基板厚度变化，调整上下基台的压合终点至完全贴合；
(6)胶层固化
将贴合机腔体泄气，对贴合好的触摸屏取出并进行固化胶曝光固化处理，在固化设备中在60-80℃条件下烘烤5-15s，得到全贴合后的触摸屏。
2.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其特征在于，所述步骤(1)中基板烘干的温度为30-33℃。
3.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其特征在于，所述步骤(3)中涂胶种类为热固化胶或UV固化胶。
4.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其特征在于，所述步骤(4)中贴合机腔体中的真空度控制在20-30Pa。
5.根据权利要求1所述的一种贴合均匀防气泡的触摸屏全贴合方法，其特征在于，所述步骤(5)中激光测厚采用激光厚度检测仪。
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