[发明专利]一种层叠板及终端设备

说明书

本申请涉及电子设备技术领域，提供一种层叠板及终端设备，层叠板包括主板、呈环状的连接板和副板；连接板朝向主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘，连接板朝向副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘；主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘，第一主板焊盘与第一连接板焊盘相对且连接，第二主板焊盘与第二连接板焊盘相对且连接；副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘，第一副板焊盘与第三连接板焊盘相对且连接，第二副板焊盘与第四连接板焊盘相对且连接；通过在连接板的上下两侧增设焊盘，同时在主板和副板对应增设焊盘，可以有效增加主板与连接板、连接板与副板的连接强度。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种层叠板及终端设备。

背景技术

主板上通常集成了处理器、存储单元、基带芯片等电子元器件，是终端设备中非常重要的部件。为了使得终端设备可以具有更加丰富的功能，还可以在终端设备中设置副板，副板通过连接板与主板电性连接，以使得副板和主板之间可以进行信号通信。

目前主板和连接板之间、连接板和副板之间均采用常规焊盘的方式实现相互之间的连接，然而，在受到应力时焊盘之间很容易发生开裂，造成副板和主板之间形成开路，信号无法在主板和副板之间传递，影响终端设备的使用。

发明内容

本申请的目的在于提供一种层叠板，以解决现有层叠板中主板和副板容易发生开裂的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种层叠板，包括依次层叠设置的主板、呈环状的连接板，以及副板；

所述连接板朝向所述主板的一侧设有第一连接板焊盘和第二连接板焊盘，所述连接板朝向所述副板的一侧设有第三连接板焊盘和第四连接板焊盘；

所述主板设有第一主板焊盘和第二主板焊盘，所述第一主板焊盘与所述第一连接板焊盘相对且连接，所述第二主板焊盘与所述第二连接板焊盘相对且连接；

所述副板设有第一副板焊盘和第二副板焊盘，所述第一副板焊盘与所述第三连接板焊盘相对且连接，所述第二副板焊盘与所述第四连接板焊盘相对且连接。

在一个实施例中，所述第二连接板焊盘设于所述连接板朝向所述主板一侧的内侧边缘，所述第四连接板焊盘设于所述连接板朝向所述副板一侧的内侧边缘；

所述连接板的内侧表面设有内导电层，所述内导电层与所述第二连接板焊盘和所述第二主板焊盘均连接，且所述内导电层与所述第四连接板焊盘和所述第二副板焊盘均连接。

在一个实施例中，所述连接板还设有第五连接板焊盘，所述第五连接板焊盘设于所述连接板朝向所述主板一侧的外侧边缘；

所述主板还设有第三主板焊盘，所述第三主板焊盘与所述第五连接板焊盘连接。

在一个实施例中，所述连接板的外侧表面设有外导电层，所述外导电层与所述第五连接板焊盘和所述第三主板焊盘均连接。

在一个实施例中，所述连接板还设有第六连接板焊盘，所述第六连接板焊盘设于所述连接板朝向所述副板一侧的外侧边缘；

所述副板还设有第三副板焊盘，所述第三副板焊盘与所述第六连接板焊盘连接；

所述第六连接板焊盘和所述第三副板焊盘均与所述外导电层连接。

在一个实施例中，所述副板的横截面尺寸大于所述连接板的横截面尺寸。

在一个实施例中，所述主板、所述连接板的外侧表面以及所述副板之间围设有密封层。

在一个实施例中，所述副板的横截面尺寸不大于所述连接板的横截面尺寸。

在一个实施例中，所述第二主板焊盘和所述第二副板焊盘的宽度不小于0.3mm，所述第二连接板焊盘和所述第四连接板焊盘的宽度不小于0.2mm。