[发明专利]功率电子电路的冷却

权利要求书

1.一种用于对功率电子电路进行冷却的方法，其中电路板(102，214，506，614，624，824，924，934，1012，1022)根据预先确定的电路板工艺来生产并且装配有至少一个功率电子结构元件(110，216)，其中在该电路板(102，214，506，614，624，824，924，934，1012，1022)的表面上延伸的至少一个金属导轨(120)在至少一个位置与至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932，1024，1112，1122)接触，该金属元件既是导电的、也是导热的并且该金属元件的结构高度被设计为与该至少一个功率电子结构元件(110，216)的结构高度至少一样大，并且其中一个冷却板(116，931)被平坦地放置在该至少一个功率电子结构元件(110，216)和/或该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932)上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中该导轨(118，120)在电路板工艺中具有从以下列表选择的层厚度：18μm、35μm、70μm、105μm、210μm、360μm。

3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中为该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932，1024，1112，1122)选择比该至少一个功率电子结构元件(110，216)更高的结构高度。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中设置在一个位置处的该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932，1024，1112，1122)被划分为多个子部分。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中该冷却板(116，931)为液体流经的金属板、或为具有针对性地放大的表面的金属片、或为热导体。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中对该功率电子电路的冷却从该电路板(102，214，506，614，624，824，924，934，1012，1022)的上侧以及下侧来进行。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中为了补偿该至少一个功率电子结构元件(110，216)与该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932)之间的结构高度的微小差异，将至少一个间隔垫(112，826)定位在与该冷却板(116，931)的接触面上。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中该至少一个金属元件(404)被设计为从与其接触的导轨(120)的表面区域伸出。

9.根据权利要求8所述的方法，其中将该金属元件(404)的从该导轨(120)的表面区域伸出的部分用于组装该电路板(102，214，506，614，624，824，924，934，1012，1022)。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中选择铜或铝作为该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932，1024，1112，1122)的材料。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中该至少一个金属元件(104，212，222，226，404，508，612，622，704，706，822，932，1024，1112，1122)与该导轨(120)之间的接触通过焊接、或者通过钉扎、或者通过铆接来实现。