[发明专利]MicroLED显示面板

说明书

本揭示提供一种MicroLED显示面板，包括：第一基板、第二基板、驱动电路、MicroLED芯片以及MicroLED量子点发光阵列，其中，驱动电路设置于第二基板上，MicroLED芯片设置于第一基板与第二基板之间，MicroLED芯片包括MicroLED磊晶，MicroLED量子点发光阵列包括至少一凹槽、非凹槽区以及填充于凹槽内的量子点层或散射颗粒，其中，凹槽设置在MicroLED磊晶上且呈阵列排列，非凹槽区设置于相邻两个凹槽之间的MicroLED磊晶上，量子点层包括红色量子点层、绿色量子点层，通过在MicroLED芯片上设置凹槽，再在凹槽中填充量子点，有效地增加了量子点层的厚度，在提升了光效的同时又可保持凹槽形态结构的完整性，可以有效地吸收MicroLED的发光，省去了彩色滤光片层，节省了成本。

技术领域

本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种MicroLED显示面板。

背景技术

微型发光二极管(Micro light emitting diode，MicroLED)通常是指在传统MicroLED芯片结构基础上，将MicroLED芯片尺寸规格缩小到200微米以内的尺寸，将红、绿、蓝三色MicroLED按照一定的规则排列在薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，COMS)上，则形成了能够实现全彩显示的微器件。此种显示器具有独立控制的显示画素，具有独立发光控制、高辉度、低耗电、超高分辨率和超高色彩饱和度等特点，并且MicroLED微显示器件由于具有自发光的技术特性，还可以实现柔性、透明显示等，而其耗电量仅约为液晶面板的10％。

目前，现有的MicroLED彩色化方案主要有两种，一种是采用RGB三色MicroLED芯片,另一种是通过MicroLED芯片和荧光材料结合的彩色化方案。二者各自具有优缺点，其中，由于量子点尺寸小，可实现色域高，因此MicroLED芯片结合量子点荧光材料的方案为当前重要的研究方向。传统的MicroLED芯片结合量子点荧光材料方案采用在MicroLED基板上通过设置black bank(黑色堤)，再在black bank形成的凹槽中放置量子点，但由于blackbank层为有机材料制作而成，厚度越厚，越容易出现底切现象，影响凹槽的形态，且量子点层约薄，量子点的浓度猝灭越严重，将造成光转换效率越低，因此，适当的增加量子点层的厚度，提升光效，又要保持凹槽形态的完整性成为目前需要解决的一个问题。

因此，需提供一种新的MicroLED显示面板，来解决上述技术问题。

发明内容

本揭示提供一种MicroLED显示面板，解决了现有的MicroLED显示面板中blackbank层影响凹槽形态结构的完整性，且量子点的浓度猝灭严重、光转换效率低下的技术问题。

为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：

本揭示实施例提供一种MicroLED显示面板，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板相对；

驱动电路，设置在所述第二基板上；

MicroLED芯片，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述MicroLED芯片包括MicroLED磊晶；以及

MicroLED量子点发光阵列，包括至少一凹槽、非凹槽区以及填充于所述凹槽内的量子点层或散射颗粒，其中，所述凹槽设置于所述MicroLED磊晶上且呈阵列排列，所述非凹槽区设置于相邻两个所述凹槽之间的所述MicroLED磊晶上，所述量子点层包括红色量子点层及绿色量子点层。

根据本揭示实施例提供的微型MicroLED显示面板，所述散射颗粒替换为蓝色量子点层。