[发明专利]图像传感器及其形成方法有效
申请号: | 201910330123.4 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110034145B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 刘斌武;吕相南 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
一种图像传感器及其形成方法,图像传感器包括:基底,所述基底包括中间区和包围所述中间区的外围区,所述中间区包括若干相互分立的第一像素区、以及位于相邻第一像素区之间的第一隔离区,所述外围区包括若干相互分立的第二像素区、以及位于相邻第二像素区之间的第二隔离区,若干所述第一像素区沿第一方向排列,且若干所述第二像素区沿第一方向排列;位于所述基底第一隔离区内的第一隔离结构,在所述第一方向上,所述第一隔离结构具有第一尺寸;位于所述基底第二隔离区内的第二隔离结构,在所述第一方向上,所述第二隔离结构具有第二尺寸,且所述第二尺寸小于所述第一尺寸。所述图像传感器的成像质量较好。
技术领域
本发明涉及半导体制造和光电成像技术领域,特别涉及一种图像传感器及其形成方法。
背景技术
随着半导体技术的不断提高,图像传感器(Image Sensor)作为目前信息获取的一种基础器件在现代社会中得到越来越广泛的应用。互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor,简称CMOS)图像传感器是一种快速发展的固态图像传感器,由于CMOS图像传感器中的图像传感器部分和控制电路部分集成于同一芯片中,因此CMOS图像传感器的体积小、功耗低、价格低廉,相较于传统的电荷耦合(Charge-coupled Device,简称CCD)图像传感器更具优势,也更易普及。
现有的CMOS图像传感器中包括用于将光信号转换为电信号的光电传感器,所述光电传感器为形成于硅衬底中的光电二极管,且相邻光电二极管之间具有隔离结构。此外,在形成有光电二极管的硅衬底表面还形成有滤镜层,所述滤镜层通过对入射光进行过滤,以通过特定波长的光;而相邻透镜层之间通常还具有用于屏蔽光学串扰的栅格结构。
然而,由于所述栅格结构的影响,容易导致进入外围区的通光量和中间区的通光量之间存在差异,导致图像传感器的成像均匀性较差。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种图像传感器及其形成方法,以提高图像传感器的成像质量。
为解决上述技术问题,本发明提供一种图像传感器,包括:基底,所述基底包括中间区和包围所述中间区的外围区,所述中间区包括若干相互分立的第一像素区、以及位于相邻第一像素区之间的第一隔离区,所述外围区包括若干相互分立的第二像素区、以及位于相邻第二像素区之间的第二隔离区,若干所述第一像素区沿第一方向排列,且若干所述第二像素区沿第一方向排列;位于所述基底第一隔离区内的第一隔离结构,在所述第一方向上,所述第一隔离结构具有第一尺寸;位于所述基底第二隔离区内的第二隔离结构,在所述第一方向上,所述第二隔离结构具有第二尺寸,且所述第二尺寸小于所述第一尺寸。
可选的,在所述第一方向上,所述第一尺寸为:0.2微米~0.4微米时,所述第二尺寸为:0.05微米~0.2微米。
可选的,还包括:所述基底包括相对的第一面和第二面,位于所述基底第一隔离区第一面表面的第一栅格结构,在所述第一方向上,所述第一栅格结构具有第三尺寸;位于所述基底第二隔离区第一面表面的第二栅格结构,在所述第一方向上,所述第二栅格结构具有第四尺寸,且所述第四尺寸小于所述第三尺寸。
可选的,在所述第一方向上,所述第三尺寸为:0.1微米~0.3微米时,所述第四尺寸为:0.05微米~0.15微米。
可选的,还包括:位于第一像素区第一面表面的第一滤镜层;位于第二像素区第一面表面的第二滤镜层;位于所述第一滤镜层表面和第二滤镜层表面的微透镜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910330123.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图像传感器及其制作方法
- 下一篇:图像传感器及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的