[发明专利]对准装置

说明书

本发明提供一种对准形成有槽口部的处理对象的对准装置。本发明的一实施例对准装置包括：支撑部件，放置有处理对象；驱动部，旋转所述支撑部件；推动部件，向放置于所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，而将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；槽口部感应部，检测所述处理对象的槽口部是否处于一定位置；控制部，控制所述驱动部，以旋转所述支撑部件而使所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。

技术领域

本发明涉及一种对准(Alignment)包括半导体芯片等基板的处理对象的对准装置。

背景技术

一般而言，对于半导体制造工艺，在将半导体芯片运送至规定的位置的情况下，该芯片必须以一定的方向而进行对准(Alignment)。该半导体芯片的结晶按一定方向成长，按各个制造工艺，对于芯片结晶成长方向视为进行既定对准并执行作业。因此，在半导体芯片制造工艺中，必须执行对准半导体芯片的作业。

近来，随着半导体芯片、光掩膜及LCD等半导体组件的表面结构高集成化，使用于此的图案更精细化，在执行对于芯片等处理对象的对准时，由处理对象的原位置滑脱而成为处理对象的损伤的原因。

因此，要求对半导体芯片等处理对象的更精密且稳定的对准。

发明内容

本发明用于提供精密对准处理对象的对准装置。

并且，本发明用于提供稳定对准处理对象的对准装置。

本发明要解决的课题并非限定于上述课题，未言及的课题由本说明书及附图而使本发明的所属技术领域的普通技术人员明确理解。

本发明提供对准形成有槽口部的处理对象的对准装置。本发明的一实施例的对准装置包括：支撑部件，供放置处理对象；驱动部，旋转所述支撑部件；推动部件，向放置在所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力，将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置；槽口部感应部，感应所述处理对象的槽口部是否处于既定位置；控制部，控制所述驱动部，以使旋转所述支撑部件而将所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。

所述推动部件包括：旋转部件，能够在第一位置及第二位置之间移动，提供为能够以上下方向的旋转轴为中心而进行旋转的旋转体形状，所述第一位置是指所述旋转部件的侧面与在处于所述支撑部件上的原位置的所述处理对象的侧面接触的位置，所述第二位置是指所述旋转部件的侧面由处于所述支撑部件上的原位置的所述处理对象的侧面分隔一定距离的位置。

所述推动部件还包括：旋转支撑部，一端结合有所述旋转部件，以另一端为中心而以水平方向进行旋转。

多个所述推动部件相互分隔，而环绕所述支撑部件。

所述控制部控制所述驱动部，以使在所述推动部件处于所述第一位置的状态下，旋转所述支撑部件而使所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。

所述对准装置还包括：高度感应部，感应所述处理对象的一部分区域是否处于距离所述支撑部件的上面一定高度以上。

所述高度感应部包括：激光传感器，所述激光传感器包括：发光部，发出激光；受光部，接受由所述发光部发出的激光，所述发光部及所述受光部将所述支撑部件设置于之间而提供。

所述激光传感器，在俯视时，包括：第一激光传感器及第二激光传感器，由各个发光部发出的激光在所述支撑部件上相互交叉。

所述处理对象包括：肋骨框架；双面泡棉胶带，固定于所述肋骨框架的内侧面；芯片，附着于所述双面泡棉胶带的上面。

所述槽口部沿着所述处理对象的圆周而提供为多个，槽口部感应部与各个所述槽口部对应而提供。

所述槽口部感应部提供为以激光按上下方向贯通而经过所述槽口部的激光传感器。