[发明专利]基板加压模块及方法及包含其的基板处理设备及方法有效
申请号: | 201910330681.0 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110473801B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 李先瞮;朴载镐 | 申请(专利权)人: | PSK控股公司;塞米吉尔公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦;洪玉姬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加压 模块 方法 包含 处理 设备 | ||
1.一种基板加压模块,其从上部向基板的一部分区域施加力,其特征在于,包括:
支撑部件,用于支撑基板;
重量部件,放置于在所述支撑部件上放置的基板的所述一部分区域上,并具有超过规定重量的重量;以及
加压单元,由上部向所述重量部件施加力,
所述加压单元包括突出部,所述突出部提供至所述重量部件的上部,以与所述重量部件相对的方式向下突出,
所述基板加压模块还包括适配器部件,所述适配器部件以放置有基板的状态,由外部提供至所述突出部和所述支撑部件之间,
所述适配器部件将所述重量部件支撑在所述基板的上表面。
2.根据权利要求1所述的基板加压模块,其特征在于,
所述加压单元还包括驱动部件,所述驱动部件将所述突出部或所述支撑部件中的至少一个向下移动至分隔位置和加压位置之间,
所述分隔位置是指所述突出部及所述重量部件沿着相互上下方向分隔的位置,
所述加压位置是指所述突出部的下端及所述重量部件的上表面相互接触而通过所述突出部而向所述重量部件的上表面施加力的位置。
3.根据权利要求2所述的基板加压模块,其特征在于,
所述突出部被固定,
所述驱动部件将所述支撑部件沿着上下方向进行移动。
4.根据权利要求3所述的基板加压模块,其特征在于,
所述一部分区域为基板的边缘区域,
所述重量部件形成为其底面与所述一部分区域相对的环状。
5.根据权利要求1所述的基板加压模块,其特征在于,
所述适配器部件包括:
环状的主体,内侧直径大于基板;以及
支撑销,由所述主体向内侧方向突出,沿着所述主体的圆周方向而提供至三个以上的多个,
在所述主体的内侧面的下端形成有突出至内侧的阶梯,
所述重量部件的外侧直径大于所述阶梯的内侧直径,小于所述主体的所述内侧面的直径,
在所述支撑销放置有基板,
所述阶梯以所述重量部件放置在所述基板的上表面的方式提供,
所述支撑部件具有小于所述主体的内侧直径,并与基板的直径相同或大于基板的直径的直径,并在所述支撑部件的上表面形成有供所述支撑销向下插入的插入凹槽。
6.根据权利要求4所述的基板加压模块,其特征在于,
所述突出部相互组合多个,沿着所述重量部件的圆周方向而构成环状。
7.根据权利要求2所述的基板加压模块,其特征在于,
所述突出部提供为弹簧定位销。
8.根据权利要求7所述的基板加压模块,其特征在于,
在包含与所述重量部件的上表面的所述突出部相对的相对区域的区域形成有向内侧凹蚀的调节凹槽,
在所述调节凹槽啮合插入有深度调节部件,
所述深度调节部件包括在所述调节凹槽能够相互更换的第一调节部件及第二调节部件,
在所述第一调节部件及所述第二调节部件插入至所述调节凹槽的状态下,与所述相对区域对应的对应区域的高度相异。
9.根据权利要求8所述的基板加压模块,其特征在于,
所述调节凹槽延伸至所述重量部件的内侧面,
所述深度调节部件为所述对应区域的高度低于除了所述对应区域之外的区域的高度的形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造