[发明专利]涂层刀具的制备及涂层表面处理方法和涂层刀具

权利要求书

1.一种涂层刀具的制备及涂层表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S10，利用多弧离子镀膜机将涂层沉积在基材(10)上；

步骤S20，控制所述多弧离子镀膜机的炉腔处于真空状态，对所述涂层的表面进行刻蚀处理，以降低所述涂层表面的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法，其特征在于，在所述步骤S20中，控制所述多弧离子镀膜机的炉腔处于真空状态，向所述炉腔内通入预定流量的Ar，在预定偏压的条件下对Ar进行电离，电离产生的Ar+对所述涂层的表面进行刻蚀处理，以降低所述涂层表面的表面粗糙度。

3.根据权利要求2所述的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法，其特征在于，在所述步骤S20中，对所述炉腔进行抽真空处理并使所述炉腔内的真空度为1.33Pa～3.99Pa；向所述炉腔内通入Ar的流量为80ml/min～150ml/min，在偏压为400V～600V的条件下对Ar进行电离，电离产生的Ar+对所述涂层的表面进行刻蚀处理。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法，其特征在于，所述步骤S10包括如下步骤：

步骤S11，安装Cr靶材和/或Ti靶材，通入Ar，在所述基材(10)上沉积Cr涂层和/或Ti涂层；

步骤S12，安装TiAl靶材，通入N₂，在所述基材(10)上沉积AlTiN涂层；

步骤S13，安装含有Er的SiTi靶材，通入N₂，在所述基材(10)上沉积TiSiErN涂层；

步骤S14，安装Cr靶材和/或Ti靶材，通入N₂，在所述基材(10)上沉积CrN涂层和/或TiN涂层。

5.根据权利要求4所述的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法，其特征在于，控制沉积温度为400℃～550℃；

在所述步骤S11中，控制涂层偏压为600V～1000V，控制电弧电流为50A～100A，通入Ar的流量为40ml/min～90ml/min，沉积时间为15min～25min，沉积的所述Cr涂层和/或所述Ti涂层的厚度为0.02μm～0.05μm；

在所述步骤S12中，TiAl靶材的质量分数比为Ti：Al＝40/60，控制涂层偏压为30V～50V，通入N₂的流量为80ml/min～120ml/min，控制所述炉腔内压强为1Pa～5Pa，控制电弧电流为100A～150A，沉积的所述AlTiN涂层的厚度为0.2μm～0.4μm；

在所述步骤S13中，安装含有0.5wt％Er～3wt％Er的SiTi靶材，且SiTi靶材的质量分数比为Si：Ti＝20/80，控制涂层偏压为30V～50V，通入N₂的流量为80ml/min～120ml/min，控制所述炉腔内压强为1Pa～5Pa，控制电弧电流为100A～150A，沉积的所述TiSiErN涂层的厚度为0.4μm～1μm；

在所述步骤S14中，控制涂层偏压为30V～50V，通入N₂的流量为80ml/min～120ml/min，控制所述炉腔内压强为1Pa～5Pa，控制电弧电流为100A～150A，沉积的所述CrN涂层和/或所述TiN涂层的厚度为0.2μm～0.4μm。

6.一种涂层刀具，其特征在于，所述涂层刀具利用权利要求1至5中任一项所述的涂层刀具的制备及涂层表面处理方法制备而成，所述涂层刀具包括：

基材(10)；

硬涂层(22)，所述硬涂层(22)设置在所述基材(10)上，所述硬涂层(22)由具有Er元素的材料制成。

7.根据权利要求6所述的涂层刀具，其特征在于，所述硬涂层(22)为AlTiErN涂层和/或TiSiErN涂层。