[发明专利]发光显示装置有效
申请号: | 201910331312.3 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110459556B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 金南洙 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;谭天 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 显示装置 | ||
1.一种发光显示装置,包括:
基板;
在所述基板上的第一平坦化层;
在所述第一平坦化层上的具有不平坦形状的金属层;
在所述第一平坦化层上的覆盖所述金属层的第二平坦化层;以及
发光元件,所述发光元件在所述第二平坦化层上以与所述金属层交叠;
其中所述第二平坦化层设置在所述发光元件的底层与所述金属层之间,以便将所述发光元件的所述底层相对所述金属层分开,
其中所述发光元件包括:阳极;在所述阳极上的发光层;以及在所述发光层上的阴极,以及
所述金属层通过所述第二平坦化层相对所述阳极电绝缘。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中所述第一平坦化层在其中设置有所述金属层的区域中包括多个凸出部和/或多个凹入部,以及
所述金属层沿所述多个凸出部和/或所述多个凹入部的上表面设置。
3.根据权利要求2所述的发光显示装置,其中所述多个凸出部和/或所述多个凹入部被非周期性地设置。
4.根据权利要求3所述的发光显示装置,其中所述多个凸出部和/或所述多个凹入部具有半球形形状、半椭圆形形状以及锥形形状中的一种。
5.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中所述第二平坦化层的厚度为0.5μm至5μm。
6.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括:
在所述第一平坦化层上的膜,所述膜具有不平坦的上表面,
其中所述金属层位于所述膜上。
7.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括:
在所述第一平坦化层上的多个纳米结构,
其中所述金属层位于所述第一平坦化层和所述多个纳米结构上以覆盖所述多个纳米结构。
8.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中所述金属层被电浮置。
9.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括:
电源线,所述电源线被配置成施加有接地电压或恒定电压,
其中所述金属层电连接至所述电源线。
10.根据权利要求9所述的发光显示装置,
其中所述第一平坦化层在设置有所述金属层的区域包括不均匀分散的多个凸出部和/或凹入部。
11.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中所述金属层的所述不平坦形状直接接触覆盖所述金属层的所述第二平坦化层。
12.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中所述阳极为所述底层并通过接触孔电连接到设置在所述基板上的薄膜晶体管的漏电极。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的发光显示装置,其中,
所述金属层仅设置在所述发光显示装置的像素区中。
14.根据权利要求1至3中任一项所述的发光显示装置,其中,
所述发光元件平坦地形成在所述第二平坦化层上。
15.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中
所述金属层的上表面和/或下表面具有细小的褶皱。
16.一种发光显示装置,包括:
基板;
在所述基板上的第一平坦化层;
在所述第一平坦化层上的金属层;
在所述第一平坦化层上的覆盖所述金属层的第二平坦化层;以及
在所述第二平坦化层上的发光元件,
其中所述金属层形成为与所述第二平坦化层共形以降低所述金属层的表面等离子体激元损耗,从而改善所述发光显示装置的光提取效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的