[发明专利]一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置

说明书

本发明公开了一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，其结构包括驱动轴、传动分散结构、罩壳、传送带、带动轴承，传送带正上方安装有传动分散结构，传动分散结构上罩有罩壳，传动分散结构一端通过带动轴承固定在罩壳内部，传动分散结构另一端则安装有驱动轴，驱动轴水平两端分别贯穿罩壳两端，传送带上放置有焊盘，本发明通过驱动轴、传动分散结构、传送带共同配合，焊盘在传送带上均匀移动，传动分散结构上的分离刃对焊盘进行精准分离，避免其运输到贴片工具时，还贴合一起，直接提高贴装率，且在运输过程中，分离刃由于软性分盘的存在不会刮花焊盘上的电线覆膜。

技术领域

本发明涉及柔性电路板领域，尤其是涉及到一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置。

背景技术

LED贴装装置主要是利用片状元器件供给系统、电路板输送与定位装置、贴装头等结构，将元器件贴在焊盘上，目前双面的LED柔性电路板在供给传送时一般是通过转塔式或皮带输送式，皮带输送式都是成叠的焊盘进行传送，在贴片工具进行抓取时，焊盘容易堆叠在一起，而贴装时又只贴一边，漏掉堆叠的另一块，从而降低贴装率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置，其结构包括驱动轴、传动分散结构、罩壳、传送带、带动轴承，所述传送带正上方安装有传动分散结构，所述传动分散结构上罩有罩壳，所述传动分散结构一端通过带动轴承固定在罩壳内部，所述传动分散结构另一端则安装有驱动轴，所述驱动轴水平两端分别贯穿罩壳两端，所述传送带上放置有焊盘。

作为本技术方案的进一步优化，所述传动分散结构由两个以上的小轴、连片、插口、分离刃拼装而成，两两连片之间皆是通过小轴衔接在一起构成一个首尾相连的环形结构，所述小轴未与连片衔接的地方盖有盖帽，所述连片正中间开有一个插口，所述插口中设有分离刃，所述分离刃和插口采用活动卡合的方式连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述分离刃由第一三角尖端、第二三角尖端、方形主体、嵌入板组成，所述嵌入板其中一个端面正中间垂直焊接有方形主体，所述方形主体顶端垂直设有互相平行的第一三角尖端、第二三角尖端，所述第一三角尖端、第二三角尖端垂直焊接在方形主体最顶端，所述嵌入板和插口采用活动配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述方形主体的两侧设有软性分盘，呈对称分布，所述软性分盘和方形主体采用胶水固定。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一三角尖端顶端点低于第二三角尖端顶端点，即第一三角尖端、第二三角尖端存在高度差。

作为本技术方案的进一步优化，所述软性分盘采用柔性材料组成，不会刮花焊盘。

有益效果

本发明一种用于生产LED柔性电路板的表面贴装装置与现有技术相比具有以下优点：

1.本发明利用焊盘在传送带上均匀移动，传动分散结构上的分离刃对焊盘进行精准分离，避免其运输到贴片工具时，还贴合一起。

2.本发明驱动轴转速与传送带的传送速度等同，放置在传送带上的焊盘保证垂直而不发生歪斜，一方面是方便贴片工具抓取，另一方面是为方便拆分结合在一起的焊盘。

3.本发明的分离刃的第一三角尖端、第二三角尖端最高点不在通一水平面，即存在高度差，让第一三角尖端先接触分离焊盘，而后第二三角尖端继续分离，彻底分开两个贴在一起的焊盘。

4.本发明软性分盘设计，在分离焊盘后，分离刃推动焊盘前行时，减少焊盘与分离刃的摩擦，避免分离刃在移动过程中造成刮痕，造成损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：