[发明专利]一种基于POP工艺的BGA植球方法

说明书

一种基于POP工艺的BGA植球方法，属于BGA基板植球的技术领域,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽，步骤(二)制作锡球支撑板，在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔，步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起，步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中，步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片，步骤(七)锡球托板在下，BGA基板在上，将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上，步骤(八)BGA基板与锡球进行融合，步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。本发明用于解决植球效率低及植球后高度不一的技术问题。

技术领域

本发明涉及BGA基板植球的技术领域，具体地说是一种基于POP工艺的BGA植球方法。

背景技术

在SMT行业中，BGA芯片的使用较多，BGA芯片不像其它部品可以直接重复利用，BGA芯片包括BGA基板和设在BGA基板上的锡球，BGA芯片靠设在底部的锡球与PCB焊盘进行焊接，BGA芯片的BGA基板取下后锡球会遭到破坏，需要重新在BGA基板上植球后才能再次使用。目前在BGA基板上的锡球间距越来越小，这极大的增加了植球工艺的难度，目前的植球工艺无法有效保证植球后锡球高度的一致性。

目前的BGA基板植球工艺，一般为单工装单人手工操作，不适合批量操作，且人工操作成功率较低。基于SMT工艺的植球工艺存在锡膏不易脱模，植球后焊球高度不一致问题，不能有效的开展BGA基板植球操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于POP工艺的BGA植球方法，用于解决植球效率低及植球后高度不一的技术问题。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种基于POP工艺的BGA植球方法，包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽，根据BGA基板上的阵列在锡球托板上打阵列凹槽，步骤(二)制作锡球支撑板，在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔，步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起，步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中，步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片，步骤(七)锡球托板在下，BGA基板在上，将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上，步骤(八)BGA基板与锡球进行融合，步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。

步骤(一)所述锡球托板为铝板，所述铝板进行氧化处理，阵列凹槽的深度为锡球直径的四分之一。

步骤(二)所述锡球支撑板为钢片，锡球支撑板上蚀刻三个蚀刻点。

步骤(四)锡球落入所述阵列凹槽后，锡球最高点与锡球支撑板上表面之间的高度为锡球直径的四分之一。

步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片；将贴片后的BGA基板烘烤；蘸取助焊膏；将装有BGA基板的专用托盘放置在贴片机上料区，贴片机的贴装头吸取BGA基板。

助焊膏厚度为BGA基板厚度的四分之一。

步骤(七)贴片机通过贴片程序，对锡球支撑板上的蚀刻点进行识别定位，同时贴片机吸取BGA基板，经识别镜头识别外框后，贴装头将BGA基板抬升到与之对应的阵列凹槽上方，并将BGA基板与锡球贴合。

步骤(八)用回流炉进行高温焊接，设定温度，锡球在助焊膏的作用下焊接到BGA基板上。

本发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：