[发明专利]一种铜箔裁切机在审
申请号: | 201910332733.8 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN109955311A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 田云杰;匡卿谊 | 申请(专利权)人: | 四川恒诚信电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/14 | 分类号: | B26D7/14;B65H23/26;B65H23/34 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 汤春微 |
地址: | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜箔 铜箔输送 导向机构 铜箔卷 铜箔裁切机 裁切机构 惯性缓冲 展平机构 平整 惯性转动 机架头部 机架尾部 输送机构 输送装置 准确导向 夹持式 张力辊 单级 导辊 放卷 展平 张紧 折损 正向 配合 保证 | ||
本发明涉及一种铜箔裁切机,包括机架,安装于机架头部的裁切机构,安装于机架上且位于裁切机构之后的铜箔输送机构,安装于机架上且位于铜箔输送机构之后的导向机构以及安装于机架尾部的铜箔卷装轴;铜箔输送机构与导向机构之间设置有用于进入输送机构前的铜箔铺开展平的铜箔展平机构;铜箔卷装轴的端部设置有用于减弱铜箔卷装轴惯性转动的惯性缓冲机构。通过在铜箔展平机构,使得铜箔在进入输送装置前能够平整展开,同时配合惯性缓冲机构限制铜箔过渡放卷,实现了仅在张力辊和单级导辊组成的非夹持式导向机构的引导下的张紧和准确导向,进而有效保证铜箔在任何时候均能够正向平整地进入到铜箔输送机构之间,并消除了铜箔被压折损毁的可能性。
技术领域
本发明涉及铜箔裁切技术领域,具体涉及一种铜箔裁切机。
背景技术
铜箔,尤其是电子级铜箔,作为电子工业的重要基础材料之一,随着电子信息产业的快速发展,其用量越来越大,应用领域也越来越广。其中,又以印刷电路板和锂离子电池的铜箔用量为最大。
铜箔在进一步用于其他成品件加工前通常需要进行裁剪,以获得具有合适尺寸的铜箔块。一般的,采用载切机来进行铜箔的裁切操作。
现有的铜箔裁切机,一般包括用于提供铜箔原料的铜箔卷装轴、用于铜箔方向引导的导向机构、用于铜箔裁切的裁切装置、用于铜箔牵引和计量的牵引机构,以及用于将上述各部件固定为一个整体的机架。
由于铜箔的厚度通常在5~105μm,因此,在裁切加工的送料过程中易出现褶皱或卷曲的现象。出现褶皱或卷曲的铜箔在输送辊轮的压力作用下将产生不可修复的折痕,进而导致铜箔报废。
同时,铜箔卷装轴在铜箔放卷过程均是靠外部牵引后卷装辊的惯性运动完成的,且由于裁切操作的需要,所施加的外部牵引力是间歇的。但是,由于转动中的铜箔卷装轴具有较大惯性,因此,在失去外部牵引力后,其在自身惯量的作用下仍会继续转动;这一过程中,会出现铜箔过渡放卷的现象。又由于铜箔质地较为柔软,一旦过渡放卷,铜箔则失去张紧状态,待再次牵引时,容易造成导向机构对铜箔失去应有的导向功能,进而导致铜箔输送过程中出现限位偏差,并最终影响到铜箔的裁切精度。
作为优化,技术人员在裁剪机中加入由多组引导辊轮组成的送料机构,其中以相接触的引导辊轮组为主,以保证铜箔能够尽可能平整地送入到裁切装置下方,来提高铜箔的裁切精度,并一定程度上避免铜箔的卷曲折叠。但这种结构下,一方面复杂了裁切机结构,增加了对结构精度的要求,提高了裁切机制作成本,另一方面由于铜箔卷装轴始终存在放卷过度的问题,在引导辊轮组数量增加的情况下,极易易导致铜箔容易送料不顺、卡死等问题。
发明内容
本发明提供了一种铜箔裁切机,通过消除铜箔放卷过度并在铜箔进入裁切前进行展平,以解决现有铜箔裁切机铜箔卷装轴始终存在放卷过度的情况下,通过增加引导铜箔卷装轴结构来提高铜箔导向精度时反而会提高铜箔送料不顺甚至卡死并最终导致铜箔损坏的风险的问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种铜箔裁切机,包括机架、安装于机架头部的裁切机构、安装于机架上且位于裁切机构之后的铜箔输送机构、安装于机架上且位于铜箔输送机构之后的导向机构,以及安装于机架尾部的铜箔卷装轴;所述铜箔输送机构与所述导向机构之间设置有用于进入输送机构前的铜箔铺开展平的铜箔展平机构;所述铜箔卷装轴的端部设置有用于减弱铜箔卷装轴惯性转动的惯性缓冲机构。
进一步的,所述铜箔输送机构包括上下设置的计量辊和输送辊;所述输送辊和计量辊的中轴线位于同一竖直平面内,且所述计量辊的最下端与所述输送辊的最上端贴合。
更进一步的,所述铜箔展平机构包括安装于机架上且用于铺展铜箔的送料板,以及安装于机架上且位于送料板上方的用于将铜箔压平紧贴于送料板上表面的压平机构;所述送料板水平设置且与所述计量辊和所述输送辊之间贴合处所在水平面齐平;所述压平结构的底部与铜箔或送料板的上表面软接触。
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