[发明专利]具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍及其制备有效
申请号: | 201910333725.5 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN111850624B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 潘杰;段峰辉;李毅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C25D3/16 | 分类号: | C25D3/16;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 极小 晶片 厚度 超高 强度 纳米 孪晶镍 及其 制备 | ||
1.一种具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍材料,其特征在于:所述纳米孪晶镍材料的微观结构是长200~3000 nm,宽15~50 nm的柱状晶粒,在柱状晶内部包含有取向一致的孪晶片层结构,孪晶片层的厚度为0.5~10 nm;
所述纳米孪晶镍材料的制备方法为:
1)、基底打磨,抛光,表面除油,在稀硫酸中超声活化;
2)、镀液配置:硫酸镍六水100~350 g/L,氯化镍六水20~50 g/L,硼酸20~50g/L,溶于去离子水,搅拌溶解后滤纸过滤;
3)、加入添加剂:十二烷基硫酸钠0.05~0.2 g/L,糖精钠1.0~5.0 g/L,1,4丁炔二醇0.64~0.9 g/L,冰乙酸0.01~0.2 g/L;
4)、用10%稀硫酸调节电解液pH值至3~4;采用直流电沉积的方法,电流密度30~200 mA/cm2;电解液温度为60~80℃,阳极为纯度99.6 wt.%的纯镍板,阴极为表面除油,敏化处理后的镍基底,阴、阳极面积比为1:50,阴阳极极距为60 mm;电沉积时间为5-7h;
所得纳米孪晶镍材料具有如下性质:纯度99.7 wt.%,在室温条件下,其维氏硬度值8.0~8.8 GPa,纳米压痕弹性模量为205~220 GPa,250℃退火后硬度为9.2~9.6 GPa,350℃退火后硬度为7.9~8.2 GPa。
2.按照权利要求1所述具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍材料,其特征在于:孪晶体积分数为100%,孪晶片层厚度范围从0.5到10 nm。
3.按照权利要求1所述具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍材料,其特征在于:所得纳米孪晶镍形成的镀层结构粗化温度大于350℃。
4.按照权利要求1所述具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍材料,其特征在于:所得纳米孪晶镍形成的镀层表面粗糙度为Ra 0.02。
5.按照权利要求1所述具有极小孪晶片层厚度和超高强度的纳米孪晶镍材料,其特征在于:电解液采用磁力搅拌方式,搅拌速度为1000~1500 r/min。
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