[发明专利]芯片的升级方法、主控芯片及芯片在审
申请号: | 201910334806.7 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN110069271A | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 高文宏;李孟;梁永强;赵博阳 | 申请(专利权)人: | 北京镭创高科光电科技有限公司 |
主分类号: | G06F8/65 | 分类号: | G06F8/65 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李慧引;王宝筠 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 主控芯片 层级 升级文件 存储芯片 联通通道 升级 存储程序 电子设备 分级控制 一次性 申请 | ||
1.一种芯片的升级方法,其特征在于,包括:
主控芯片获取升级文件;其中,所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级,其中,每一层级包括至少一个芯片;
所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道;其中,所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片;
所述主控芯片依据所述升级文件,在所有层级的芯片中选择与所述升级文件相对应层级的芯片;其中,所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片;
所述主控芯片通过所述联通通道,将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道的方式,包括:
所述主控芯片建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道;
所述主控芯片控制后一层级的芯片中的存储芯片和前一层级的芯片之间建立联通通道,其中,所述前一层级的芯片和后一层级的芯片属于所述多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道,包括:
所述主控芯片通过控制每一层级的芯片中的选择器,建立自身与每一所述层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述主控芯片依据所述升级文件,在每一所述层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应的层级的芯片,包括:
所述主控芯片依据所述升级文件中的文件名称,在每一所述层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应的层级的芯片。
5.一种芯片的升级方法,其特征在于,包括:
芯片响应主控芯片的控制,建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道;
所述芯片响应所述主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作,确定所述芯片和所述升级文件的关系;
所述芯片通过自身与所述升级文件的关系,接收所述主控芯片下发的所述升级文件。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述芯片为第一层级的芯片,其中,所述芯片响应主控芯片的控制,建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道,包括:所述芯片响应所述主控芯片的控制,建立自身中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道;
所述芯片为多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片;其中,所述芯片响应主控芯片的控制,建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道,包括:所述芯片响应所述主控芯片的控制,建立自身中的存储芯片与前一层级的芯片之间的联通通道。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述芯片通过自身与所述升级文件的关系,接收所述主控芯片下发的所述升级文件,包括:
所述芯片属于所述升级文件相对应层级的芯片,所述芯片接收并存储所述主控芯片下发的所述升级文件至所述存储芯片;
所述芯片不属于所述升级文件相对应层级的芯片,所述芯片忽略所述主控芯片下发的所述升级文件。
8.一种主控芯片,其特征在于,包括:
获取单元,用于获取升级文件;其中,所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级,其中,每一层级包括至少一个芯片;
建立单元,用于建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道;其中,所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片;
选择单元,用于依据所述升级文件,在所有层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应层级的芯片;其中,所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一所述层级的芯片;
升级单元,用于通过所述联通通道,将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。
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