[发明专利]一种可移动平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置

说明书

本发明公开了一种可移动平行板电容器解冻腔体，包括封装壳体、绝缘腔体和可移动的平行板电容器；所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述可移动平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。本发明还公开了一种射频解冻装置。本发明根据加热时物料的介电常数会发生改变，从而改变谐振电路的谐振频率，对输出功率造成影响的情况。通过反馈回路获取的输出信号变化情况，用控制器来控制可移动平行板电容器解冻腔体中两个电极板的距离，从而能够稳定射频加热系统的输出功率，进而加快该物料的加热速率，缩短加热时间。

技术领域

本发明涉及一种食品加工领域的解冻装置和设备，具体涉及一种可移动平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。

背景技术

解冻是冷冻肉加工和食用前的重要工序。射频解冻技术利用食品的介电加热特性，使食品在射频电场中加热升温，从而达到解冻目的，是一种新型解冻手段。与其他解冻方法相比，射频解冻速率快、穿透深度大、加热均匀，极具应用潜力。

射频加热系统的核心部件为由上、下两平行极板组成的平行板电容器，将物料放置在两极板之间，射频发射器产生的交变电流通过上、下两极板形成谐振电路作用于待加工的物料，物料中极性分子发生极化运动以及水合离子的振荡迁移进而产生能量转化，将电能转化为内能，从而引起物料升温。随着物料温度的升高，物料的介电常数会发生改变，从而改变谐振电路的谐振频率，会对射频加热系统的输出功能造成影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，通过动态调节上下两极板之间的距离，补偿物料介电常数的改变，从而能够稳定射频加热系统的输出功率，进而加快该物料的加热速率，缩短加热时间。

本发明是这样实现的：

一种可移动平行板电容器解冻腔体，包括封装壳体、绝缘腔体和可移动的平行板电容器；

所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述可移动平行板电容器包括第一极板和第二极板。所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间；

更进一步的方案是：

所述第一极板为可移动极板，初始时，其下表面贴合于所述绝缘腔体，其上表面朝向所述壳体的上底面，第一极板的侧面连接有上下方向的滑轨，加热时，随着介电常数的变化，该极板可上下滑动。所述第二极板的下表面贴合于所述封装壳体的下底面，第二极板的上表面贴合于所述绝缘腔体。

更进一步的方案是：

所述第二极板为可移动极板，初始时，其上表面贴合于所述绝缘腔体，其下表面朝向所述壳体的下底面，第二极板的侧面连接有上下方向的滑轨，加热时，随着介电常数的变化，该极板可上下滑动。所述第一极板的上表面贴合于所述封装壳体的上底面，第二极板的下表面贴合于所述绝缘腔体。

更进一步的方案是：

所述第一极板和第二极板均为可移动极板，初始时，第一极板下表面贴合于所述绝缘腔体，其上表面朝向所述壳体的上底面，第一极板的侧面连接有上下方向的滑轨，加热时，随着介电常数的变化，该极板可上下滑动。初始时，第二极板上表面贴合于所述绝缘腔体，其下表面朝向所述壳体的下底面，第二极板的侧面连接有上下方向的滑轨，加热时，随着介电常数的变化，该极板可上下滑动。

更进一步的方案是：

在上述可移动平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板与上底面之间设置有绝缘层，所述第二极板与下底面之间设置有绝缘层。