[发明专利]一种全自动非接触式除锡设备

说明书

本发明公开了一种全自动非接触式除锡设备，包括机身上罩及机身下罩，所述机身上罩的底部和机身下罩的顶部固定连接，所述机身上罩的顶部设置有废气抽出系统，所述机身上罩的前侧外表面左右对称设置有急停开关，右端的急停开关左端设置有光栅保护系统，所述机身下罩的底部设置有脚轮脚杯，所述机身下罩的左侧外表面后侧设置有油雾分离器，所述机身下罩的右下方内部设有工控机，述机身上罩右前方从上至下依次设有显示器、显示器固定板、键盘放置板、显示器旋动轴及显示器旋动柱；本发明能够可精准控制对位与加热，具有自动对位、智能化运动、自动识别除锡高度、自动除锡的功能。

技术领域

本发明涉及自动化设备，具体是一种全自动非接触式除锡设备。

背景技术

由于近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高效率对装机返修质量的要求也越来越高，需求越来越强烈，使BGA返修得到迅速发展，它们取代了目前传统BGA返修台(分为光学对位及非光学对位)技术，这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的返修新发明设备——中国第一台全自动除锡机问世。

目前现有传统的BGA返修除锡，一种是手动操作铬铁和吸锡丝除锡，一种是手动操作真空吸笔进行除锡；人工目测操作对于温度和时间无法控制；目前这两种返修方式远远达不到对高端精密电子产品最理想的返修：

a只能用手动完成；

b对高端精密电子产品的精度无法保证并容易出现氧化现象；

c除锡效率低并无法保证除锡成功率；

d自动化程度低，生产工作中误差大，导致工作质量低。

本发明全自动除锡机，采用视觉自动对位系统，利用CCD将PCB板图像捕捉定位后，通过图象处理软件分析计算除锡路径，除锡精度可达±0.025mm。所采集的图像可放大、缩小和微调，使图象显示更清晰。本发明全自动除锡机，采用电脑操作，实现全自动识别除锡高度，具有自动对位和自动除锡功能。保证了工作品质的一致性，轻松应对高端精密电子产品。

本发明全自动除锡机，以克服现有技术存在的缺陷；并实现了具有：

a精准的视觉对位系统；

b先进智能化的操作系统；

c独立的三温区控温系统；

d运行过程中自动产生分析报告，可追朔返修历史。

e优越的安全保护功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全自动非接触式除锡设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种全自动非接触式除锡设备，包括机身上罩及机身下罩，所述机身上罩的底部和机身下罩的顶部固定连接，所述机身上罩的顶部设置有废气抽出系统，所述机身上罩的前侧外表面左右对称设置有急停开关，右端的急停开关左端设置有光栅保护系统，所述机身下罩的底部设置有脚轮脚杯，所述机身下罩的左侧外表面后侧设置有油雾分离器，所述机身下罩的右下方内部设有工控机，所述机身下罩内的前侧外部左端设置有工控机门，所述工控机门的右端设置有工控机门开关，所述机身上罩右前方从上至下依次设有显示器、显示器固定板、键盘放置板、显示器旋动轴及显示器旋动柱。

作为本发明进一步的方案：所述脚轮脚杯的数量为四个，均布于机身下罩的四角。

作为本发明进一步的方案：所述工控机的上方放置有供电保护开关。