[发明专利]摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法

说明书

本发明公开一种摄像头模组，其包括：电路板，所述电路板开设有挖空区域；金属支撑部，所述金属支撑部与所述电路板相连，至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置；图像传感芯片，所述图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上，所述图像传感芯片与所述电路板电连接。本发明还公开一种摄像头模组的制作方法和终端设备。上述方案能解决目前的摄像头模组制作方法较容易导致摄像头模组拍摄质量较差的问题。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法。

背景技术

拍摄功能是终端设备的基本功能，拍摄功能由终端设备的摄像头模组来完成。摄像头模组通常包括电路板、图像传感芯片和一些辅助电子器件(例如电阻、电容等)，电路板通过胶层粘接固定在电路板上，辅助电子器件通常通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺安装在电路板上。

摄像头模组对电路板的平面度要求较高，同时还要求电路板在安装完图像传感芯片和辅助电子器件之后依然保持较高的平面度，进而能够保持较高的成像质量。

但是上述摄像头模组的制作方法存在较多的缺陷，辅助电子器件通过SMT工艺组装的过程中，电路板会受热膨胀，导致板面的平面度下降，特别是在电路板的厚度较小的情况下，电路板的板面平面度下降更甚，很显然，这会导致摄像头模组的拍摄质量较差。

发明内容

本发明公开一种摄像头模组，以解决目前的摄像头模组制作方法较容易导致摄像头模组拍摄质量较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种摄像头模组，包括：

电路板，所述电路板开设有挖空区域；

金属支撑部，所述金属支撑部与所述电路板相连，至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置；

图像传感芯片，所述图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上，所述图像传感芯片与所述电路板电连接。

一种终端设备，包括上文所述的摄像头模组。

一种摄像头模组的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板开设有挖空区域；

将金属支撑部固定在所述电路板上，以使得至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置；

将图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上；

电连接所述图像传感芯片与所述电路板。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的摄像头模组对现有技术中的摄像头模组的结构进行了改进，在电路板上开设挖空区域，金属支撑部设置在电路板上，而且为图像传感芯片提供安装基础，图像传感芯片安装在金属支撑部的与挖空区域相对的部位上，图像传感芯片与电路板电连接，从而能够确保图像传感芯片能够工作。相比于由电路板支撑图像传感芯片而言，金属支撑部具有更高的强度，受温度影响较小，因此存在变形较小的优点，因此能够较好地确保安装图像传感芯片的基础面的平面度，达到提高摄像头模组的拍摄质量的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的摄像头模组的爆炸示意图；

图2为本发明实施例公开的封装模组的部分结构示意图；

图3为本发明实施例公开的摄像头模组的制作方法的流程示意图。