[发明专利]一种治疗痤疮皮肤药在审
| 申请号： | 201910335918.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN109925301A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张春喜;汪家珠 | 申请（专利权）人： | 张春喜 |
| 主分类号： | A61K31/17 | 分类号： | A61K31/17;A61K33/30;A61K31/4164;A61K31/165;A61K31/4402;A61K31/573;A61K31/51;A61K31/045;A61K31/125;A61K47/36;A61K47/24;A61P17/10;A61P31/ |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 姜荣华 |
| 地址： | 444100 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 痤疮皮肤 软膏 治疗 皮炎平 氯霉素 痤疮 甲硝唑 扑尔敏 氧化锌 西药 维生素 尿素 | ||
1.一种治疗痤疮皮肤药，其特征在于：所述治疗痤疮皮肤药由尿素、氧化锌、甲硝唑、氯霉素、扑尔敏、皮炎平软膏、维生素B1组成。
2.根据权利要求1所述治疗痤疮皮肤药，其特征在于：按重量计，尿素10-25份、氧化锌10-25份、甲硝唑0.6-1.2份、氯霉素0.4-2份、扑尔敏0.2-0.5份、皮炎平软膏4-6份、维生素B1为0.4-1份。
3.根据权利要求1所述治疗痤疮皮肤药，其特征在于：按重量计，尿素20份、氧化锌20份、甲硝唑1.0份、氯霉素1.5份、扑尔敏0.3份、皮炎平软膏5份、维生素B1为0.6份。
4.根据权利要求1所述治疗痤疮皮肤药，其特征在于：该皮肤药中还包括魔芋蒲甘聚糖，所述的魔芋蒲甘聚糖占权利要求1-3任一项所述的原料总量的0.1-1%。
5.根据权利要求4所述的治疗痤疮皮肤药，其特征在于：所述的魔芋蒲甘聚糖还可以为硫脲改性的魔芋葡甘聚糖，其中，硫脲的添加量为魔芋葡甘聚糖总量的10-40%。
6.根据权利要求1所述治疗痤疮皮肤药，其特征在于：该皮肤药中还包括脲酶抑制剂正丁基硫代磷酰三胺，所述的脲酶抑制剂占权利要求1-3任一项所述的原料总量的0.1-1%。
7.根据权利要求4所述治疗痤疮皮肤药，其特征在于：所述的脲酶抑制剂采用魔芋葡甘聚糖溶解，并形成包覆型混合物，所述的脲酶抑制剂与魔芋葡甘聚糖的质量比为0.5-1：2-5。
8.根据权利要求1-3任一项所述的治疗痤疮皮肤药的制备方法，其特征在于：将尿素、氧化锌、甲硝唑、氯霉素、扑尔敏、维生素B1混合后，添加皮炎平软膏即可完成制备。
9.根据权利要求4-7所述的治疗痤疮皮肤药的制备方法，其特征在于：将尿素、氧化锌、甲硝唑、氯霉素、扑尔敏、维生素B1混合后，添加皮炎平软膏，形成乳膏；
再加入魔芋葡甘聚糖或硫脲改性的魔芋葡甘聚糖或脲酶抑制剂正丁基硫代磷酰三胺或正丁基硫代磷酰三胺的魔芋葡甘聚糖包覆型混合物，即可得到痤疮皮肤药。
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